Interconnect formation for high-band-width packaging

高带宽封装的互连形成

• 批准号: 23656213
• 负责人: KONDOH Eiichi
• 金额: $ 1.25万
• 依托单位: University of Yamanashi
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23656213/
• 关键词: 粘菌; 配線; 超臨界流体; メタライズ; 金属錯体; 生物摸倣

Bio veins such as amoeboid organism form an efficient network. A high speedelectronic circuit can be fabricated via giving electric conductivity to the bio veins. Inthis work, bio vein surfaces were were metallized using a metal deposition techniquefrom supercritical fluids, where a metal chelate was reduced by hydrogen dissolved inthe fulid. A few of micron-thick Cu or Pt was successfully deposited on non-conductivebio veins without special pretreatment. The tissues did not show a significantdegeneration upto about 200℃.

生物脉络，如变形虫生物，形成了一个有效的网络。通过给生物血管提供导电性，可以制作高速电子电路。在这项工作中，利用超临界流体中的金属沉积技术对生物静脉表面进行金属化，其中金属络合物通过溶解在富勒体中的氢来还原。在未经特殊处理的情况下，在非导电生物脉上成功地沉积了少量微米厚的铜或铂。至约200℃时，组织未见明显变性。

项目成果

導電性物質の形成装置及びその形成方法

导电材料形成装置及其形成方法

• 发表时间: 2011

超臨界流体を利用した金属薄膜堆積技術

使用超临界流体的金属薄膜沉积技术

• 发表时间: 2012
• 作者: Hirotake Kajii;Yusuke Kusumoto;Daiki Terashima;and Yutaka Ohmori;T. Nakamura;近藤英一
• 通讯作者: 近藤英一

超臨界流体を用いた金属薄膜堆積 -メリットと展望-

使用超临界流体沉积金属薄膜-优点和前景-

• 发表时间: 2012
• 作者: K. Inagaki;N. Fukatani;T. Miyawaki;K. Ueda;and H. Asano;近藤英一
• 通讯作者: 近藤英一

超臨界流体を用いた金属薄膜堆積―メリットと展望―

使用超临界流体沉积金属薄膜 - 优点和前景 -

• 作者: 秋山知英;中村敏浩;酒井道;三宝 勝利，作間 啓太，松島 宏行，宮脇 哲也，植田 研二，浅野 秀文;近藤英一
• 通讯作者: 近藤英一

超臨界流体を利用した生体組織のメタライズ

使用超临界流体对生物组织进行金属化

• 发表时间: 2013
• 期刊: 表面技術
• 作者: 近藤英一;望月裕文;渡辺満洋
• 通讯作者: 渡辺満洋