Development of topography-sensitive nano device processing aided by in-situ ellipsometry in supercritical fluids

超临界流体中原位椭圆光度辅助的形貌敏感纳米器件加工的开发

• 批准号: 18206031
• 负责人: KONDOH Eiichi
• 金额: $ 15.39万
• 依托单位: University of Yamanashi
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
• 财政年份: 2006
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2006 至 2008
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18206031/
• 关键词: 超臨界流体; エリプソメトリー; 薄膜堆積; スーパーミクロ細孔; エリプソメトリ; 吸着; 多孔質薄膜; その場観測; ナノ構造; 自己整合; ボトムアップ

超臨界流体は気体と液体の中間の性質を有する高密度の溶媒である。超臨界流体中に有機金属錯体を溶解し反応により固体を析出させると細孔内へ原料が凝集して細孔内にのみ選択的に物質を充填でき, 微細プロセス限界を凌駕できると期待できる。本研究ではこの現象を理解するため, 超臨界流体中での吸着・凝集現象を観測する超臨界エリプソメトリーを構築した。実際に凝集の観測に成功するとともに, サブナノ細孔の評価にも適用した。また堆積の評価も行った。

Supercritical fluids have intermediate properties for both solids and liquids, such as high density solvents. Supercritical fluids dissolve organic metal inclusions, precipitate solids, aggregate raw materials, fill pores with selected substances, and override micro-particle boundaries. In this paper, we try to understand the phenomenon of adsorption and aggregation in supercritical fluid and construct supercritical fluid. In fact, the aggregation test was successful, and the evaluation of fine pores was applicable. The evaluation of the accumulation of.

项目成果

Kinetics of Deposition of Cu Thin Films in Supercritical Carbon Dioxide Solutions from a F-Free Copper(II) -Diketone Complex

无氟铜(II)-二酮配合物在超临界二氧化碳溶液中沉积铜薄膜的动力学

• 发表时间: 2009
• 期刊: J. Electrochem. Soc. 156, 6
• 作者: Masahiro Matsubara;Michiru Hirose;Kakeru Tamai;Yukihiro Shimogaki;and Eiichi Kondoh
• 通讯作者: and Eiichi Kondoh

薄膜ハンドブック

薄膜手册

• 发表时间: 2008
• 作者: 木股 雅章;浅地 伸洋;太田 喬;高畑 晶弘;島田 佳玄;吉岡 文雄;吉田 昌史;Masafumi Kimata;Masafumi kimata;木股雅章;木股 雅章;Masafumi Kimata;Masafumi Kimata;木股雅章;木股雅章;木股雅章;Masafumi Kimata;木股雅章
• 通讯作者: 木股雅章

Condensation and cleaning of a metalorganic copper compound to from porous low-dielectric constant thin films in su-percritical carbon dioxide

超临界二氧化碳中金属有机铜化合物的缩合和清洗以形成多孔低介电常数薄膜

• 发表时间: 2008
• 期刊: physica status solidi c, 5
• 作者: E. Kondoh;E. Ukai;and S. Aruga
• 通讯作者: and S. Aruga

Topography-sensitive copper deposition in supercritical solutions

超临界溶液中的形貌敏感铜沉积

• 发表时间: 2009
• 期刊: Microelectronics Engineering 86
• 作者: Tomohisa HAYASHI;Ikuo SAKURADA;Kensuke HONDA;Shigeyasu;Eiichi Kondoh
• 通讯作者: Eiichi Kondoh

超臨界流体技術の開発と応用

超临界流体技术的发展及应用

• 发表时间: 2008
• 作者: M. Ogura;Hirohito Hirata;Keiko Nakamura;K.K. Cheralathan;松野隆;佐古猛
• 通讯作者: 佐古猛