三次元積層チップ間パケット転送ネットワークと同期現象を利用したクロック分配

使用三维堆叠芯片到芯片数据包传输网络的时钟分配和同步现象

• 批准号: 12J06775
• 负责人: 竹 康宏
• 金额: $ 1.73万
• 依托单位: Keio University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for JSPS Fellows
• 财政年份: 2012
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2012-04-01 至 2015-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-12J06775/
• 关键词: 三次元集積; NoC; クロック分配; 結合共振; 誘導結合インタフェース; 三次元クロック分配; 三次元積層; 結合共振器; 誘導結合; 低スキュー; 低ジッタ; 低電力; 実用化; PLL

今年度は、これまで独立して報告を行っていた三次元積層チップ間パケット転送ネットワーク技術と同期現象を利用したクロック分配技術を1つのアプリケーションとして構築し、論文誌が採択された。本研究は、産業界で高性能システムLSIの構築手法として注目を集めるチップの三次元集積技術に大きな進展をもたらすものである。これまで設計者がチップを三次元積層する場合、2つの大きな問題があった。1つはチップ間のデータパケット転送が煩雑である点である。目的と処理が異なるチップを積層する場合、各チップ間でやり取りされるデータに整合性を取ることは複雑な設計を要した。本研究では、設計者が意図することなく、積層されたチップ間で自動的にパケット転送ネットワークが構築される技術を提案した。2つ目は各チップの動作周波数が性能向上と共に高速化するにつれて、チップ間通信のタイミングエラーが顕著な問題となっていた。本研究では、三次元集積されたチップ間で高精度なタイミング信号を、従来よりも低消費電力で共有する技術を構築した。パケット転送技術はすでに国際論文誌に採択済みであり、タイミングを共有するクロック分配技術は国際会議で発表済みであった。これらの技術は1つに組合せられることで、より産業界に大きな進展を与える。しかし、単純な組み合わせでは最適なネットワークは構築されず、トレードオフや設計の最適化が必要である。今年度は、これらの最適化について研究を行い、最終成果を論文誌としてまとめ上げた。本論文誌はIEICEの国際論文誌として採択され2015年4月に掲載が決定した。

In this year's financial year, the independent reporting lines of this year will actively send information on the distribution of technology and technology in the same period. In this study, we focus on the development of high-performance and high-performance LSI technology. The designer is responsible for the combination of three-dimensional, two-dimensional and two-dimensional problems. 1. I don't know. I don't know. I don't know what to do. The purpose of this paper is to make sure that there are significant differences between the two systems, and that each system can be used to analyze the integrity of the system. In this study, the designer intends to send a technical proposal for the development of medical technology in the field of medical education. 2. In order to improve the performance of the operation cycle of each station, we can improve the performance of high-speed communication, inter-network communication and communication. In this study, there is a common application of technology and technology in this study, including high-precision, low-resolution, and low-resolution power. We will share the technical information and distribution of technology in international conferences, international conferences, and international conferences. We have made great progress and progress in the field of technology and technology. It is necessary to optimize the design and design of the most advanced equipment. This year, we will discuss the most important research topics and achievements in this year's journal. This essay

项目成果

Relay Transmission Thruchip Interface with Low-Skew 3D Clock Distribution Network

具有低偏差 3D 时钟分配网络的中继传输 Thruchip 接口

• 发表时间: 2015
• 期刊: IEICE TRANSACTIONS on Electronics
• 影响因子: 0.5
• 作者: Yasuhiro Take;Tadahiro Kuroda
• 通讯作者: Tadahiro Kuroda

3D clock distribution using vertically/horizontally-coupled resonators

使用垂直/水平耦合谐振器的 3D 时钟分配

• DOI: 10.1109/isscc.2013.6487725
• 发表时间: 2013
• 期刊: 2013 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers
• 作者: Yasuhiro Take;N. Miura;H. Ishikuro;T. Kuroda
• 通讯作者: T. Kuroda

縦横方向結合共振を用いた三次元クロック分配技術

利用垂直和水平耦合谐振的三维时钟分配技术

• 发表时间: 2013
• 作者: T. Matsuda;T. Maki;T. Sakamaki and T Ura;竹 康宏
• 通讯作者: 竹 康宏