Analyse des Schadstoffpotentials von bestückten Leiterplatten und Ableitung geeigneter Sortierkonzepte

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Im Rahmen des Recyclings von Elektronikschrott stellt die Demontage der bestückten Leiterplatte einen wichtigen Zerlegeschritt dar. Aufgrund ihres Vielstoffgemisches ist die Entsorgung mit großen Schwierigkeiten verbunden. Die häufig praktizierte Verwertung mit dem Ziel der Wiedergewinnen der enthaltenen Metalle (Kupfer, NE-Metalle) erfordert eine vorherige Schadstoffentfrachtung, um eine Kontamination der wiedergewonnenen Materialien zu vermeiden. Die z.Zt. praktizierte manuelle Endstückung der Leiterplatten vollzieht sich mit einer erheblichen Unschärfe. Gründe hierfür liegen zum einen in dem ungenügenden Wissen über die Schadstoffpotentiale der Bauteile, zum anderen in der großen Abhängigkeit vom Erfahrungswissen der Zerleger. Die manuelle Demontage gestaltet sich zudem kostenintensiv. Als sinnvoller Lösungsweg wird eine automatisierte Komplettentstückung der Leiterplatte mit einer nachgeschalteten sensorgestützten Sortierung der Bauteile angesehen. Wesentliche Projektziele sind somit die Analyse des Wert- und Schadstoffpotentials der auf den Leiterplatten enthaltenen Bauteile und die Ableitung geeigneter Sortierkonzepte, um eine sichere Fraktionierung der entstückten Bauteile zu ermöglichen.