Hochvakuum Beschichtungsanlage mit Load-Lock Kammer

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Das beantragte System soll eingesetzt werden, um ohmsche Kontakte, Leiterbahnen und Gates auf die unterschiedlichsten zu untersuchenden Systeme aufzubringen. Das bislang dafür vorhandene System (Univex 450) ist dem benötigten Durchsatz an Proben nicht mehr gewachsen und zu einem Engpass im Ablauf der Probenherstellung geworden, der die Arbeit der Nutzer behindert. Die Materialien, die in der neuen Beschichtungsanlage metallisiert werden sollen, sind primär zweidimensionale Ladungsträgersysteme, Bulk-Halbleiter, ferromagnetische Halbleiter (GaMnAs), Kohlenstoffnanorohren und, seit neuestem, Graphen. Das Gerät wird von allen Diplomanden, Doktoranden und Postdocs, die im Reinraum des Institutes für Experimentelle und Angewandte Physik tätig sind, regelmäßig und intensiv genutzt. Unser jetziges System (Univex 450) hat keine separate Schleusenkammer (Load-Lock), so dass vor einem Beschichtungsvorgang das gesamte Rezipientenvolumen abgepumpt werden muss. Um den benötigten Basisdruck von 5x10-6 mbar zu erreichen, muss eine Abpumpzeit von ca. 90 Minuten veranschlagt werden. Um die Abpumpzeiten zu verkürzen und somit den Durchsatz an Proben zu erhöhen, soll das neue System mit einem Load-Lock ausgestattet sein.