Study on mirror surface slicing of electronic element materials by multi-wire saw
Study on mirror surface slicing of electronic element materials by multi-wire saw
多线锯电子元件材料镜面切片研究
批准号：
26420061
负责人：
Suwabe Hitoshi
金额：
$3.24万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2017-03-31
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微粒ダイヤスラリーを利用したSiC の高速延性モードスライシング加工
使用细晶金刚石浆料对 SiC 进行高速延性模式切片
使用细晶金刚石浆料对 SiC 进行高速延性模式切片
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Naomichi Furushiro, Tomomi Yamaguchi, Daisuke Hirooka, Noboru Matsumori, Kenichi Tanada, 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一, 水谷秀行, 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一, 山田大介，諏訪部仁，石川憲一, 水谷秀行, 諏訪部仁]
通讯作者：
諏訪部仁
樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーにおける砥粒挙動が加工に与える影響
磨粒行为对树脂涂层线多线锯加工的影响
磨粒行为对树脂涂层线多线锯加工的影响
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Naomichi Furushiro, Tomomi Yamaguchi, Daisuke Hirooka, Noboru Matsumori, Kenichi Tanada, 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一]
通讯作者：
諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一
マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究
多线锯SiC延性模式切片研究
多线锯SiC延性模式切片研究
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
砥粒加工学会誌
影响因子：
--
作者：
[伊藤江平, 加藤秀治, 池永訓昭, 諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一]
通讯作者：
諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一
遊離砥粒加工の砥粒挙動が加工に与える影響に関する研究
自由磨料加工中磨粒行为对加工影响的研究
自由磨料加工中磨粒行为对加工影响的研究
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Naomichi Furushiro, Tomomi Yamaguchi, Daisuke Hirooka, Noboru Matsumori, Kenichi Tanada, 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一, 水谷秀行, 諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一]
通讯作者：
諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一
揺動振動を援用した固定砥粒マルチワイヤソーの加工特性に関する研究
固定磨料多线锯摇摆振动加工特性研究
固定磨料多线锯摇摆振动加工特性研究
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
砥粒加工学会誌
影响因子：
--
作者：
[伊藤江平, 加藤秀治, 池永訓昭, 諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一, 諏訪部仁，四田一高，石川憲一]
通讯作者：
諏訪部仁，四田一高，石川憲一
共 6 条
Development of diamond grains fixing technology to manufacture safe and secure medical tools for human body by laser
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批准号：20K04214
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$2.83万
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财政年份：2020
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负责人：Suwabe Hitoshi
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依托单位：
海外基金