以AlN为绝缘埋层的新型SOI材料探索

批准号:
69976034
项目类别:
面上项目
资助金额:
17.3 万元
负责人:
林成鲁
依托单位:
学科分类:
F0401.半导体材料
结题年份:
2002
批准年份:
1999
项目状态:
已结题
项目参与者:
邢昆山、多新中、曾建民、符晓荣、黄碧萍
国基评审专家1V1指导 中标率高出同行96.8%
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中文摘要
SOI技术突破了体硅及集成电路的限制,被称为二十一世纪的微电子技术。然而,常规的SOI材料的SiO2埋层因导热性较差而限制了其应用。本项目结合AlN的离子束合成与智能剥离最录际酰肁lN热导率高、电阻率大等优良性能,探索研究以AlN为埋层的SOI新材料及其相关的技术基础,以发展有知识产权的SOI技术,拓宽其在高温、大功率电路等方面的应用。
英文摘要
专著列表
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会议论文列表
专利列表
SiGe-OI新材料的研究
- 批准号:60476006
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:27.0万元
- 批准年份:2004
- 负责人:林成鲁
- 依托单位:
LiTaO3/Si结构的智能剥离(Smart-cut)研究
- 批准号:90101012
- 项目类别:重大研究计划
- 资助金额:23.0万元
- 批准年份:2001
- 负责人:林成鲁
- 依托单位:
硅中H+,He+离子注入引起的纳米孔层及其应用探索
- 批准号:19775062
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:12.0万元
- 批准年份:1997
- 负责人:林成鲁
- 依托单位:
硅上β-FeSi2的超高真空镀膜外延及其光学性质研究
- 批准号:69576036
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:10.0万元
- 批准年份:1995
- 负责人:林成鲁
- 依托单位:
BF+2分子离子注入硅辐射损伤的反常行为
- 批准号:19375057
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:7.0万元
- 批准年份:1993
- 负责人:林成鲁
- 依托单位:
国内基金
海外基金
