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以AlN为绝缘埋层的新型SOI材料探索
结题报告
批准号:
69976034
项目类别:
面上项目
资助金额:
17.3 万元
负责人:
林成鲁
学科分类:
F0401.半导体材料
结题年份:
2002
批准年份:
1999
项目状态:
已结题
项目参与者:
邢昆山、多新中、曾建民、符晓荣、黄碧萍
国基评审专家1V1指导 中标率高出同行96.8%
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中文摘要
SOI技术突破了体硅及集成电路的限制,被称为二十一世纪的微电子技术。然而,常规的SOI材料的SiO2埋层因导热性较差而限制了其应用。本项目结合AlN的离子束合成与智能剥离最录际酰肁lN热导率高、电阻率大等优良性能,探索研究以AlN为埋层的SOI新材料及其相关的技术基础,以发展有知识产权的SOI技术,拓宽其在高温、大功率电路等方面的应用。
英文摘要
专著列表
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专利列表
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