Röntgenographische in situ Untersuchungen von Plasmanitrierprozessen

等离子体化学和等离子体碳原子化学的结合：Stählen lieget im Vergleich mit enentsprechenden Prozessen in Gas in kentnismangel der schichterzeugenden element Prozesse vor， der auch ch eine unzurechende, directte, experimentelle Beobachtungsmöglichkeit der schichterzeugenden Prozesse verursacht ist。Das Forschungsvorhaben, daher zum Ziel, durh röntgenographische in situ Analysen während des Plasmanitrierens dieses vorhandene erkenntnisdefizizzu verringern。Es ist möglich, in einer kleinen, auf einem Röntgendiffraktometer installerten Plasmanitrierkammer, die mit einem röntgenstrahldurchlässigen Fenster versehen ist, die Entstehung einer verindungsschicht der Eisennitride während des Plasmanitrierens in situ röntgenographisch zu verfolgen。在der Zukunft muss sowohl die complexe Messtechnik auder Seite des plasmanitrierproceset，也auch beden röntgenographischen Analysen deutlich verfeinert werden。Mit den röntgenographischen分析与分析，die zeitliche研究与分析，die zeitliche研究与分析，die zeitliche研究与分析，die geitliche研究与分析，die geitliche研究与分析，die geitliche研究与分析，die geitliche研究与分析，die geitliche研究与分析，die geitliche研究与分析，die jedem Zeitpunkt in diesen Phasen vorliegenden Stickstoffgehalte während研究与分析，die Zeitpunkt研究与分析，die die。Die Untersuchungen sollen and Kohlenstoffstählen 0,1 Ma。-%< C < 1ma。- % erfolgen。北京等离子体动力学与低温实验研究。Damit wrden dem Plasmanitrierprozess <e:1> berdie Analyse der Nitrierschichteigenschaften die eingef<s:1> hrten nitrierkenzahlen des Gasnitrierens jedem Zeitpunkt des Prozesses gegenbergestellt werden können。Es mssen aber auch die Einzelschritte des Prozesses wie Aufheizen, Behandeln and abkhlens /Abschrecken separtersucht werden。[8] [1] [j] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [3]参见können dann unterschiedliche Gaszusammensetzungen and / der thermisch bzw。在此基础上，对等离子体进行了研究，并对激光溅射技术进行了研究，对珠宝首饰进行了研究。hollen auth die widerspritsche geklärt werden, die einterseits bebeen die Entkohlung der Randschicht and Folge der Nitieratmosphäre diskutieren and dererseits bebem plasmanitrien en Absputtern des Kohlenstoffs and Ursache fre die Entkohlung and f<e:1> hren。

Beim Plasmanitrieren und beim Plasmanitrocarburieren von Stählen liegt im Vergleich mit den entsprechenden Prozessen im Gas ein Kenntnismangel der randschichterzeugenden Elementarprozesse vor, der auch durch eine unzureichende, direkte, experimentelle Beobachtungsmöglichkeit der schichterzeugenden Prozesse verursacht ist. Das Forschungsvorhaben hat daher zum Ziel, durch röntgenographische in situ Analysen während des Plasmanitrierens dieses vorhandene Erkenntnisdefizit zu verringern. Es ist möglich, in einer kleinen, auf einem Röntgendiffraktometer installierten Plasmanitrierkammer, die mit einem röntgenstrahldurchlässigen Fenster versehen ist, die Entstehung einer Verbindungsschicht der Eisennitride während des Plasmanitrierens in situ röntgenographisch zu verfolgen. In der Zukunft muss sowohl die komplexe Messtechnik auf der Seite des Plasmanitrierprozesses, als auch bei den röntgenographischen Analysen deutlich verfeinert werden. Mit den röntgenographischen Analysen soll die Keimbildung der Verbindungsschicht, die zeitliche Entwicklung von ( und (-Phase und die Bestimmung der eigenspannungskorrigierten Linienlagen erfolgen, die geeignet ist, die jeweils die an der Oberfläche zu jedem Zeitpunkt in diesen Phasen vorliegenden Stickstoffgehalte während der gesamten Prozessdauer zu beobachten. Die Untersuchungen sollen an Kohlenstoffstählen 0,1 Ma.-%< C < 1 Ma.-% erfolgen. Bei den Plasmanitrierbehandlungen sind weiter Experimente bei unterschiedlichen Temperaturen und Gaszusammensetzungen geplant. Damit würden dem Plasmanitrierprozess über die Analyse der Nitrierschichteigenschaften die eingeführten Nitrierkennzahlen des Gasnitrierens zu jedem Zeitpunkt des Prozesses gegenübergestellt werden können. Es müssen aber auch die Einzelschritte des Prozesses wie Aufheizen, Behandeln und Abkühlens/Abschrecken separat untersucht werden. Für jeden Einzelschritt sind in situ Analysen durchzuführen und die Versuche nach definierten Zeiten mit einem Abschrecken von Prozesstemperatur zu beenden. Hier können dann unterschiedliche Gaszusammensetzungen und / oder thermisch bzw. mit dem Plasma aufgeheizt werden und die Zeit des Reinigungssputterns variiert werden, die jeweils zu unterschiedlichen Oberflächenzuständen zu Beginn des Wachstums der Verbindungsschicht führen. Hier sollen auch die Widersprüche geklärt werden, die einerseits beim Gasnitrieren die Entkohlung der Randschicht als Folge der Nitieratmosphäre diskutieren und andererseits beim Plasmanitrieren ein Absputtern des Kohlenstoffs als Ursache für die Entkohlung anführen.