Science of Hetero-Interface of Advanced Power Devises in Extreme Environments
Science of Hetero-Interface of Advanced Power Devises in Extreme Environments
极端环境下先进电源器件的异质接口科学
批准号：
24226017
负责人：
Suganuma Katsuaki
金额：
$131.29万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
财政年份：
2012
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-05-31 至 2017-03-31
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銀ナノ粒子および銀ナノシート
银纳米颗粒和银纳米片
银纳米颗粒和银纳米片
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
複合構造体および接合構造体の製造方法
制造复合结构和粘合结构的方法
制造复合结构和粘合结构的方法
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Silver Sinter Joining for WBG Die-Attach
用于 WBG 芯片贴装的银烧结连接
用于 WBG 芯片贴装的银烧结连接
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Saito K, Umena Y, Kawakami K, Shen JR, Kamiya N, Ishikita H, K. Suganuma]
通讯作者：
K. Suganuma
Effect of electromigration on mechanical shock behavior in solder joints of surface mounted chip components
电迁移对表面贴装片式元件焊点机械冲击行为的影响
电迁移对表面贴装片式元件焊点机械冲击行为的影响
DOI：
10.7567/jjap.53.04eb02
发表时间：
2014
期刊：
JJAP
影响因子：
--
作者：
[Y. Kim, S. Nagao, T. Sugahara, K. Suganuma, M. Ueshima, H.-J. Albrecht, K. Wilke]
通讯作者：
K. Wilke
銀ダイレクトボンディングにおける接合条件の最適化
银直接键合键合条件的优化
银直接键合键合条件的优化
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Atsushi Nakamura, Jiyong Kang, Yasufumi Umena, Keisuke Kawakami, Shen Jian-Ren, Nobuo Kamiya, and Masaru Tateno, Y.Ando, 呉 哲旼，長尾 至成，菅原 徹，菅沼 克昭]
通讯作者：
呉 哲旼，長尾 至成，菅原 徹，菅沼 克昭
共 82 条
Structural material joining utilizing stress migration
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批准号：16K14406
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项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额：$2.33万
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财政年份：2016
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负责人：Suganuma Katsuaki
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依托单位：
海外基金