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CAREER: Ultra-Thin Oxides on Silicon and Thin Silicon Wafer Bonding
职业：硅上超薄氧化物和薄硅晶圆键合
基本信息
- 批准号：9624798
- 负责人：
- 金额：$ 25万
- 依托单位：
- 依托单位国家：美国
- 项目类别：Standard Grant
- 财政年份：1996
- 资助国家：美国
- 起止时间：1996-06-01 至 2002-05-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
9624798 Farmer The CAREER award treats ultra-thin oxides on silicon and ultra-thin wafer bonding. The former is for the scaling of the CMOS technology in silicon-based microelectronics, while ultra-thin wafer bonding is applicable to Silicon on Insulator (SOI) technology. Ultra-thin oxides less than 3.4 nm and nitrided oxides will be investigated during the program. The educational program concentrates on a computer-assisted laboratory. ***
9624798 Farmer CAREER奖处理硅上的超薄氧化物和超薄晶圆键合。 前者用于硅基微电子中CMOS技术的缩放，而超薄晶圆键合适用于绝缘体上硅（SOI）技术。 超薄氧化物小于3.4纳米和氮化氧化物将在计划期间进行研究。 教育计划集中在计算机辅助实验室。 ***
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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