Schleifbearbeitung komplexer Strukturen im Nanometerbereich

我是Schleifens komplexer的设计者，他们的维度是10μm和100μm。所以Wurde es möglich，Strukturbreiten von约10μm Mit KantRadien von 1μm and Kleiner zu Erreichen。这是一种新的技术和技术，它的几何尺寸是10-100个纳米金属。德国施莱芬公司要求材料的价格为Keramiken、Silizium和Hartmetall Geeignetist、元素和Strukturen Hersterellt Wurden，以及它们的价格、价格和价格。这是一种新的技术，它是一种新型的光学技术，它是一种新型的光学技术，是一种新型的光学技术。他说：“我们的生活很糟糕。”在新的一年里，我们的生活将会变得更加美好。

Im Forschungsfeld des Schleifens komplexer dreidimensionaler Strukturen mit Dimensionen zwischen 10μm und 100μm konnten in den letzten Jahren erhebliche Fortschritte erzielt werden. So wurde es möglich, Strukturbreiten von ca. 10μm mit Kantenradien von 1μm und kleiner zu erreichen. Das geplante Forschungsvorhaben hat das Ziel, hier eine weitere Größenordung kleiner zu skalieren und damit die schleifende Herstellung geometrischer Elemente mit Dimensionen im Bereich von 10 - 100 Nanometern zu ermöglichen. Da das Verfahren Schleifen besonders für sprödharte Materialien wie Keramiken, Silizium oder Hartmetall geeignet ist, könnten dann Elemente und Strukturen hergestellt werden, die bisher durch photooptische Verfahren erzeugt werden, die ursprünglich für die Halbleitertechnik entwickelt wurden. Dies ist besonders für diejenigen Anwendungsfälle hochinteressant, in denen entweder sehr kleine Stückzahlen benötigt werden (z.B. die Tastspitze eines AFM) oder Geometrien gefordert sind, die sich mit photo-optischen Verfahren pinzipbedingt nicht erzeugen lassen (z.B. Hinterschneidungen). Weiterhin kann das bearbeitbare Werkstoffspektrum erweitert werden. Bei erfolgreicher Umsetzung erschlösse sich der spanenden Bearbeitung insgesamt ein neues, bisher nicht erreichbares Anwendungsgebiet.