Entwicklung und Erprobung eines optimierten Al-Manteldrahtes mit unterschiedlichen Gefügeeigenschaften zum Ultraschall-Wedge/Wedge-Bonden

引线键合也是电子封装最重要的连接方式之一。该设备，一个韦尔登的连接器，在一个座位上有一个很好的接口，在另一个座位上有一个很大的连接器。在键参数下的高Drahtdeformation führt zu einer guten Flächenanpassung der Fügepartner und damit zu einer guten Verschweißung im Interfacebreich. Gleichzeitig被认为是一个非常大的变形unvermeidlich一个unerwünschte starke机制Schwächung des Heelbereiches der Bondverbindung，die zu einem vorzeitigen Ausfall des elektrischen Kontaktes im费尔德führen kann。通过对焊接接头中的微结构和纳米结构的分析，可以得到AlSi 1 Draht的超声波楔形/楔形焊接接头的最佳结果，从而可以在最小值的基础上优化焊接接头的性能[1]。该图纸要求Manteldraht如此gestaltet韦尔登，因此，图纸焊接过程也需要一个通用的Heelschwächung als auch eine gute Adaption der Bondpartner am Interface and damit eine gute Verschweißung（hohe Interfacefestigkeit）möglich韦尔登。

Wire-Bonding ist und wird auch zukünftig bei weiterer Miniaturisierung eines der wesentlichen Kontaktierverfahren des Electronic Packaging bleiben. Die Anforderungen, die an einen Bondkontakt gestellt werden, nämlich gute Interfacefestigkeit auf der einen Seite und ein möglichst wenig vorgeschädigter Heelbereich auf der anderen Seite stehen sich kontrovers gegenüber. Eine hohe Drahtdeformation unter Wirkung der Bondparameter führt zu einer guten Flächenanpassung der Fügepartner und damit zu einer guten Verschweißung im Interfacebereich. Gleichzeitig bewirkt jedoch eine hohe Deformation unvermeidlich eine unerwünschte starke mechanische Schwächung des Heelbereiches der Bondverbindung, die zu einem vorzeitigen Ausfall des elektrischen Kontaktes im Feld führen kann. Die aus der Analyse der mikro- und nanostrukturellen Vorgänge im Bondkontakt während des Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondens von AlSi1 Draht gewonnenen Erkenntnisse ermöglichen nun die Entwicklung eines neuen optimierten Bonddrahtes auf Aluminium-Basis [1]. Dieser Draht soll als Manteldraht so gestaltet werden, so dass beim Drahtbondprozess sowohl eine geringe Heelschwächung als auch eine gute Adaption der Bondpartner am Interface und damit eine gute Verschweißung (hohe Interfacefestigkeit) möglich werden.