Entwicklung und Erprobung einer neuartigen Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter mittels Selective Laser Melting (SLM)

使用选择性激光熔化 (SLM) 开发和测试功率半导体的新型结构和连接技术

• 批准号: 217329053
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Rik W. De Doncker
• 金额: --
• 依托单位: Lehrstuhl für Lasertechnik (LLT)
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2012
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2011-12-31 至 2015-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/217329053?language=en
• 关键词: Entwicklung; und; Erprobung; einer; neuartigen

Ziel ist die signifikante Erhöhung von Lebensdauer und Zuverlässigkeit bei gleichzeitiger Steigerung der Leistungsdichte und Verringerung parasitärer, elektrischer Größen von Leistungshalbleitern. Dies wird durch Nutzung eines generativen Fertigungsverfahrens erreicht, welches auf dem Selectiv Laser Melting (SLM) basiert. Kern des Projektes ist die Nutzung der hohen Geometriefreiheit generativer Fertigungsverfahren zur Erstellung einer Aluminiumstruktur, die den für die Zuverlässigkeit des Bauteils maßgeblichen thermo-mechanischen Stress reduziert. Dieser Stress begrenzt außerdem die zulässige Arbeitstemperatur moderner Si- oder auch SiC-basierter Leistungshalbleiter. Desweiteren ermöglicht die angestrebte Realisierung die Integration einer aktiven, beidseitigen Kühlung des Leistungshalbleiters. Die Leistungsfähigkeit dieses grundlegend neuen Ansatzes wird an einem Prototypen demonstriert. Unter anderem wird hiermit ein Weg aus dem heutigen Widerspruch zwischen der in der Elektromobilität geforderten Zuverlässigkeit und Leistungsdichte und den Möglichkeiten bestehender Kontaktierungsverfahren aufgezeigt.

他说：“我的意思是，这是一件非常重要的事情。”激光熔化(SLM)是一种选择激光熔化(SLM)技术。在此基础上，设计了一种新型的热机械热机械应力测试方法。应激应激是一种新型的温度调节方法。我们的目标是实现一体化，这是一项重要的工作。这是一个典型的演示者，也是传奇人物。在Elektromobilität geforten Zuverlässigkeit and leistungsdichte and den Möglichkeiten bestehender Kontaktierungsverfahren aufgezeigt Elektromobilität geforten Zuverlässigkeit and den Möglichkeiten bestehender der Kontaktierungsverfahren aufgezeigt der Elektromobilität geforten Zuverlässigkeit and den Möglichkeiten behender der Kontaktierungsverfahren aufgezeigt.

项目成果

Purpose, potential and realization of chip-attached micro-pin fin heat sinks

芯片附着式微针翅片散热器的目的、潜力和实现

• DOI: 10.1016/j.microrel.2015.07.007
• 发表时间: 1996
• 期刊: Microelectron. Reliab.
• 作者: M. Conrad;A. Diatlov;R.W. De Doncker
• 通讯作者: R.W. De Doncker

Implementation aspects of on-chip printed micro heat sinks for power semiconductors

功率半导体片上印刷微型散热器的实施方面

• DOI: 10.1109/ecce.2015.7310463
• 发表时间: 2015
• 期刊: 2015 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE)
• 作者: Conrad;Marcus;Diatlov;Andrei;DeDoncker;Rik W.
• 通讯作者: Rik W.

Packaging for power semiconductors based on the 3D printing technology Selective Laser Melting

基于3D打印技术选择性激光熔化的功率半导体封装

• DOI: 10.1109/epe.2014.6910965
• 发表时间: 2014
• 期刊: 2014 16th European Conference on Power Electronics and Applications
• 作者: Conrad;De Doncker;Schniedenharn;Diatlov
• 通讯作者: Diatlov

Innovative and Reliable Power Modules: A Future Trend and Evolution of Technologies

创新可靠的电源模块：未来趋势和技术演进

• DOI: 10.1109/mie.2014.2304313
• 发表时间: 2014
• 期刊: IEEE Industrial Electronics Magazine
• 影响因子: 6.3
• 作者: Boettcher;Conrad;De Doncker
• 通讯作者: De Doncker