课题基金 / 基金详情

Entwicklung und Erprobung einer neuartigen Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter mittels Selective Laser Melting (SLM)

Entwicklung und Erprobung einer neuartigen Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter mittels Selective Laser Melting (SLM)
使用选择性激光熔化 (SLM) 开发和测试功率半导体的新型结构和连接技术
批准号:
217329053
负责人:
Professor Dr.-Ing. Rik W. De Doncker
金额:
$0.0万
依托单位国家:
德国
项目类别:
Research Grants
财政年份:
2012
资助国家:
德国
项目状态:
已结题
起止时间:
2011-12-31 至 2015-12-31

项目摘要

项目成果

Professor Dr.-Ing. Rik W. De Doncker的其他基金

相似基金

相关文献

中文摘要
翻译
他说:“我的意思是,这是一件非常重要的事情。”激光熔化(SLM)是一种选择激光熔化(SLM)技术。在此基础上,设计了一种新型的热机械热机械应力测试方法。应激应激是一种新型的温度调节方法。我们的目标是实现一体化,这是一项重要的工作。这是一个典型的演示者,也是传奇人物。在Elektromobilität geforten Zuverlässigkeit and leistungsdichte and den Möglichkeiten bestehender Kontaktierungsverfahren aufgezeigt Elektromobilität geforten Zuverlässigkeit and den Möglichkeiten bestehender der Kontaktierungsverfahren aufgezeigt der Elektromobilität geforten Zuverlässigkeit and den Möglichkeiten behender der Kontaktierungsverfahren aufgezeigt.
英文摘要
Ziel ist die signifikante Erhöhung von Lebensdauer und Zuverlässigkeit bei gleichzeitiger Steigerung der Leistungsdichte und Verringerung parasitärer, elektrischer Größen von Leistungshalbleitern. Dies wird durch Nutzung eines generativen Fertigungsverfahrens erreicht, welches auf dem Selectiv Laser Melting (SLM) basiert. Kern des Projektes ist die Nutzung der hohen Geometriefreiheit generativer Fertigungsverfahren zur Erstellung einer Aluminiumstruktur, die den für die Zuverlässigkeit des Bauteils maßgeblichen thermo-mechanischen Stress reduziert. Dieser Stress begrenzt außerdem die zulässige Arbeitstemperatur moderner Si- oder auch SiC-basierter Leistungshalbleiter. Desweiteren ermöglicht die angestrebte Realisierung die Integration einer aktiven, beidseitigen Kühlung des Leistungshalbleiters. Die Leistungsfähigkeit dieses grundlegend neuen Ansatzes wird an einem Prototypen demonstriert. Unter anderem wird hiermit ein Weg aus dem heutigen Widerspruch zwischen der in der Elektromobilität geforderten Zuverlässigkeit und Leistungsdichte und den Möglichkeiten bestehender Kontaktierungsverfahren aufgezeigt.
期刊论文(4)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
Purpose, potential and realization of chip-attached micro-pin fin heat sinks
芯片附着式微针翅片散热器的目的、潜力和实现
DOI: 10.1016/j.microrel.2015.07.007
发表时间: 1996
期刊: Microelectron. Reliab.
影响因子: --
作者: [M. Conrad, A. Diatlov, R.W. De Doncker]
通讯作者: R.W. De Doncker
Implementation aspects of on-chip printed micro heat sinks for power semiconductors
功率半导体片上印刷微型散热器的实施方面
DOI: 10.1109/ecce.2015.7310463
发表时间: 2015
期刊: 2015 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE)
影响因子: --
作者: [Conrad, Marcus, Diatlov, Andrei, DeDoncker, Rik W.]
通讯作者: Rik W.
Packaging for power semiconductors based on the 3D printing technology Selective Laser Melting
基于3D打印技术选择性激光熔化的功率半导体封装
DOI: 10.1109/epe.2014.6910965
发表时间: 2014
期刊: 2014 16th European Conference on Power Electronics and Applications
影响因子: --
作者: [Conrad, De Doncker, Schniedenharn, Diatlov]
通讯作者: Diatlov
Innovative and Reliable Power Modules: A Future Trend and Evolution of Technologies
创新可靠的电源模块:未来趋势和技术演进
DOI: 10.1109/mie.2014.2304313
发表时间: 2014
期刊: IEEE Industrial Electronics Magazine
影响因子: 6.3
作者: [Boettcher, Conrad, De Doncker]
通讯作者: De Doncker
Drivetrain-Integrated DC-DC Converter for 48 V Network Vehicles
Geschaltete Reluktanzmaschine mit integriertem verteiltem Umrichter als Direktantrieb für Schienenfahrzeuge
Konzeption und Realisierung von neuartigen integrierten ETO Hochleistungsbauelementen
Intelligentes, integriertes Einzelrad-Antriebs-Brems-Modul für Schienenfahrzeuge (EABM) Antrieb mit Geschalteter Reluktanzmaschine
海外基金