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Entwurf von passiven Hochfrequenzkomponenten in Mehrlagensubstraten mit Hilfe von funktionalen Vias

使用功能通孔的多层基板中的无源高频元件设计

基本信息

批准号：
181145560
负责人：
Professor Dr. Christian Schuster
金额：
--
依托单位：
Institut für Theoretische Elektrotechnik E-18
依托单位国家：
德国
项目类别：
Research Grants
财政年份：
2010
资助国家：
德国
起止时间：
2009-12-31 至 2013-12-31
项目状态：
已结题

来源：
https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/181145560?language=en
关键词：
Entwurf von passiven Hochfrequenzkomponenten Mehrlagensubstraten

项目摘要

Mehrlagensubstrate werden sowohl in der Digital- wie Analogtechnik standardmäßig zur Verbindung und Integration von Komponenten und Systemen verwendet. Beispiele sind die seit langem bekannte Leiterplattentechnologie oder moderne Fortentwicklungen wie z.B. im Bereich des „Systems on Package“. Ein wichtiges Strukturelement dieser Technologien sind so genannte „Vias“, vertikaleDurchkontaktierungen, die elektrisch leitende Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen ermög-lichen. Im Gegensatz zu üblichen Betrachtungsweisen, bei denen Vias als “parasitär” angesehen werden und ihr Einfluss auf die elektromagnetische Signalführung deshalb minimiert wird, sollen in dem beantragten Projekt Vias als funktionale Elemente von passiven Hochfrequenzkomponenten wie Filtern, Kopplern und Anpassnetzwerken erforscht werden. Dazu sollen numerische Untersuchungenmit Hilfe eines eigenen, teilweise schon vorhandenen Programms zur schnellen Analyse von Vias durchgeführt und Modellrechnungen mit Hochfrequenz-Messungen verglichen werden. Darauf aufbauend sollen allgemeine Entwurfsmethoden für Hochfrequenzkomponenten mit funktionalen Vias für verschiedene Frequenzbänder und weitere Substrattechnologien entwickelt und deren Ergebnisse mit bislang üblichen Verfahrensweisen verglichen werden. Eigene Vorarbeiten deuten darauf hin, dass sehr gutes Frequenzverhalten bei relativ geringem Platzbedarf realisiert werden kann.

数字模拟技术标准中的数字衬底韦尔登是组件和系统集成的标准。这是一种类似于z.B.的平板技术或现代加固技术的语言。在Bereich des“Systems on Package”中。在一个结构化的技术中，“通路”、垂直连接、电气连接和垂直连接是非常重要的。In Gegenetrien zu üblichen Betrachtungsweisen，bei denen Vias als“parasitär”angesehen韦尔登und ihr Einfluss auf die elektromagnetische Signalführung deshalb miniert wird，sollen in dem beantragten Projekt Vias als funktionale Elemente von passiven Hochfrequenzkomponenten wie Filtern，Kopplern und Anpassnetzwerken erscht韦尔登.为了解决这一问题，需要对一个特征值进行数值计算，并利用高频率的韦尔登对过孔进行快速分析和建模。Darauf aufbauend sollen allgemeine Entwurfsmethoden für Hochfrequenzkomponenten mit funktionalen Vias für verbedene Frequenzbänder und weitere Substrattechnologien entwickelt und deren Ergebnisse mit bislang üblichen Verfaçe sweisen verglichen韦尔登.在这种情况下，相对较低的平台频率可能会使韦尔登更容易实现。