Scholarships in Semiconductor Device Engineering

半导体器件工程奖学金

基本信息

  • 批准号:
    1060503
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 60万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    美国
  • 项目类别:
    Continuing Grant
  • 财政年份:
    2011
  • 资助国家:
    美国
  • 起止时间:
    2011-06-15 至 2016-05-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

The objective of this project is to create a student development system that provides domestic undergraduate electrical engineering students with a pathway to graduate school and employment in the high-tech sector of semiconductor devices. The scholarships funded with this grant, coupled with student development structures that emphasize mentorship and accountability, produce students who are poised to pursue graduate programs and subsequent full-time employment. This program capitalizes on an existing graduate level program with significant industrial support. Mentoring from a diverse group of faculty and alumni promotes participation by traditionally underrepresented groups. Scholarships and degree plans reduce the time to degree completion and improve scholastic performance by increasing focus on school work. Dissemination of program outcomes of this project is to facilitate wide-spread development of similar programs.
该项目的目标是建立一个学生发展系统,为国内电气工程本科学生提供通往研究生院和半导体器件高科技领域就业的途径。由这笔赠款资助的奖学金,加上强调指导和责任的学生发展结构,培养了准备攻读研究生课程并随后从事全职工作的学生。该计划利用现有的研究生水平计划,并提供重要的工业支持。来自不同教师和校友群体的指导促进了传统上代表性不足的群体的参与。奖学金和学位计划减少了完成学位的时间,并通过增加对学业的关注来提高学习成绩。本项目成果的传播是为了促进类似项目的广泛发展。

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)

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