Neue Werkzeugelektroden für die Mikrofunkenerosion

用于微火花腐蚀的新型工具电极

• 批准号: 26314420
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Hans-Heinrich Gatzen
• 金额: --
• 依托单位: Werkzeugmaschinenlabor - WZL
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2006
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2005-12-31 至 2009-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/26314420?language=en
• 关键词: Neue; Werkzeugelektroden; die; Mikrofunkenerosion

Die Kombination von UV-Tiefenlithographie und Galvanoabformung bietet neue Möglichkeiten zur Herstellung von Mikroelektroden, welche für die mikrofunkenerosive Bearbeitung eingesetzt werden können. Hierbei werden Elektroden mit feinen Strukturen und Mikrokavitäten gefertigt, die mit keinem anderen Fertigungsverfahren hergestellt werden können. Hauptanwendungsgebiete für die neuartige Prozesskette ist der Mikrowerkzeug und Formenbau. Das Verschleißverhalten der galvanisch abgeschiedenen Elektroden in Abhängigkeit von den Prozessbedingungen ist ein wichtiger Bereich, der bis heute nicht erforscht ist. Durch Modifikation des Arbeitsmediums und der Spülmethode wird versucht, das Verschleißverhalten der Mikroelektroden zu verbessern. Im Bereich der Fertigung von Werkzeugelektroden mittels Mikrogalvanoformung besteht Forschungsbedarf hinsichtlich der galvanisch abzuscheidenden Materialien. Von besonderem Interesse sind Werkstoffe mit hoher Verschleißfestigkeit und Wärmebeständigkeit wie Wolfram- und Eisenkobaltlegierungen. Dabei sollen einerseits im Elektrolyt gelöste Salze, andererseits dispergierte Nanopartikel verwendet werden. Bei erfolgreicher galvanischer Abscheidung solcher Schichten eröffnen sich ganz neue Möglichkeiten im Bereich Mikrofunkenerosion. Ausgehend von diesem Umfeld haben sich das imt der Universität Hannover und der Lehrstuhl für Technologie der Fertigungsverfahren des WZL in Aachen zu einem gemeinsamen Forschungsprojekt zusammengeschlossen, das an beiden Standorten durchgeführt werden soll. Die ausgewiesene Expertise des imt liegt im Bereich der Galvanotechnik und der UV-Tiefenlithographie, die des WZL liegt im Bereich der Prozesstechnik zur Funkenerosion. Durch das Zusammenführen dieser beiden Kernkompetenzen sollen wichtige Grundlagen erforscht werden, auf deren Basis neue Anwendungen für die Mikrosenkbearbeitung entwickelt werden können. Der folgende Abschnitt fasst die wesentlichen Zielsetzungen beider Forschungsstellen zusammen, um das Gesamtpotenzial dieser Gemeinschaftsarbeit aufzuzeigen und die grundsätzliche Arbeitsteilung zu erläutern.

新型的UV-Tiefenlithographie是Herstellung和Herstellung Bearbeitung，Herstellung Bearbeitung，Herstellung Bearbeitung，Herstellung Bearbeitung，以及Herstellung bearbeitung，Herstellung Bearbeitung和Herstellung Bearbeitung是该公司的主要因素。 Ist der Mikrowerkzeug und formenbau。 DasVerschleißverhaltender Galvanisch在Abhängigkeitvon von den prozessbedingingungen ist ein wichtiger Bereich，der bis Heute nicht nicht erforscht ist中的Abhängigkeitvon den prozessbedingungen iSt abgeschiedenen elektroden。 Durch修饰des arbeitsmediums和derspülmethodewird versucht，dasverschleißverhaltender mikroelelektroden Zu Zu verbessern。 Im bereich der fertigung von werkzeugelektroden手套mikrogalvanoformung besteht forschungsbedarf hinsichtlich der galvanisch abzuscheidenden材料。 von besonderem interesse sind werkstoffe mit hoherverschleißfestigkeitundwärmebeständigkeitwie wie wolfram- und eisenkobaltlegierungen。 dabei sollen einerseits imelektrolytgelöstesalze，andererseites dispergierte nanopartikel verwendet werden。 Bei Erfolgreicher Galvanischer Abscheidung Solcher Bereich Mikrofunkeerosion是该大学的热门目的地，第二次世界大战将是第一个在Lehrstuhl世界中展示新专业知识的新世界，我们将等待您寻找帮助您的方式。英国还参与了UV-Tiefenlighographing的发展。英国致力于提供最具创新性和创新性的方式来创建新的新方法，政府致力于提供广泛的服务。在同一时间，同一时间，同一时间，是一场死亡的赌博。