Development of low temperature Ge atomic layer etching for 3D integration

开发用于 3D 集成的低温 Ge 原子层蚀刻

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HIプラズマ処理によるGe MOS界面特性の改善
通过HI等离子体处理改善Ge MOS界面特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    張文馨;入沢寿史;石井裕之;前田辰郎
  • 通讯作者:
    前田辰郎
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Chang Wen Hsin其他文献

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  • 资助金额:
    $ 2.75万
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