Low temperature bonding for integrated photonics application

集成光子学应用的低温键合

基本信息

  • 批准号：
    20H02207
  • 负责人：
    Takigawa Ryo
  • 金额：
    $ 11.15万
  • 依托单位：
    Kyushu University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2020
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2020-04-01 至 2023-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（17）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
表面活性化室温接合法によるInP-on-Insulatorウエハの作製
采用表面激活室温键合方法制造 InP-on-Insulator 晶圆
  • DOI：
  • 发表时间：
    2023
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Fitzky Gabriel;Nakajima Makoto;Koike Yohei;Leitenstorfer Alfred;Kurihara Takayuki;Y. Mizugaki;章　固非,　村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
  • 通讯作者：
    章　固非,　村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
表面活性化によるInPとSiCの室温ウェハ接合
通过表面活化进行 InP 和 SiC 的室温晶圆键合
  • DOI：
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    P. Ramesh Babu;S. Kalainathan;and Satoru Yoshimura;前川敏輝,範云翰,渡辺要,多喜川良
  • 通讯作者：
    前川敏輝,範云翰,渡辺要,多喜川良
Investigation of the interface between LiNbO3 and Si fabricated via room-temperature bonding method using activated Si nano layer
研究使用活化的硅纳米层通过室温键合方法制造的 LiNbO3 和 Si 之间的界面
  • DOI：
    10.35848/1347-4065/acc2cb
  • 发表时间：
    2023
  • 期刊：
    Japanese Journal of Applied Physics
  • 影响因子：
    1.5
  • 作者：
    Murakami Seigo;Watanabe Kaname;Takigawa Ryo
  • 通讯作者：
    Takigawa Ryo
リン化インジウム/シリコンカーバイド常温接合界面の評価
磷化铟/碳化硅室温键合界面评价
  • DOI：
  • 发表时间：
    2023
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Iba Ayato;Domier Calvin W.;Ikeda Makoto;Mase Atsushi;Nakajima Makoto;Pham Anh-Vu;Luhmann Neville C.;渡辺　要,　範云翰,　前川　敏輝,　多喜川　良
  • 通讯作者：
    渡辺　要,　範云翰,　前川　敏輝,　多喜川　良
室温接合法により形成されたLiNbO3/Si接合界面の原子スケール解析
室温键合方法形成的LiNbO3/Si键界面的原子尺度分析
  • DOI：
  • 发表时间：
    2023
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Agulto Verdad C.;Iwamoto Toshiyuki;Kitahara Hideaki;Toya Kazuhiro;Mag-usara Valynn Katrine;Imanishi Masayuki;Mori Yusuke;Yoshimura Masashi;Nakajima Makoto;村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
  • 通讯作者：
    村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
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Takigawa Ryo其他文献

Secondary-side-only Phase-shifiting Voltage Stabilization Control by One Converter for WPT Systems with Constant Power Load
恒功率负载 WPT 系统仅二次侧移相稳压控制
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
    IEEJ Journal of Industry Applications
  • 影响因子：
    1.7
  • 作者：
    Takigawa Ryo;Utsumi Jun;Giorgio Lovison，Takehiro Imura，Hiroshi Fujimoto，Yoichi Hori
  • 通讯作者：
    Giorgio Lovison，Takehiro Imura，Hiroshi Fujimoto，Yoichi Hori
研磨パッドの粘弾性特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響
抛光垫粘弹性对边缘滚落的影响
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Utsumi Jun;Takigawa Ryo;佐竹うらら，榎本俊之
  • 通讯作者：
    佐竹うらら，榎本俊之
ライフサイエンス大規模データ解析に向けたコンピュテーショナル・ストレージ
用于生命科学大规模数据分析的计算存储
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Takakura Ryo;Murakami Seigo;Watanabe Kaname;Takigawa Ryo;田中陽一郎
  • 通讯作者：
    田中陽一郎
Development of a microfluidic-based taste sensor using lipid polymer membrane
使用脂质聚合物膜开发基于微流体的味觉传感器
  • DOI：
    10.35848/1347-4065/acb4fa
  • 发表时间：
    2023
  • 期刊：
    Japanese Journal of Applied Physics
  • 影响因子：
    1.5
  • 作者：
    Tahara Yusuke;Sassa Fumihiro;Takigawa Ryo;Kurihara Yuma
  • 通讯作者：
    Kurihara Yuma
ＭＥＭＳ技術を用いたマルチモーダルバイオセンサ
采用 MEMS 技术的多模态生物传感器
  • DOI：
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Murakami Seigo;Watanabe Kaname;Takigawa Ryo;髙橋一浩
  • 通讯作者：
    髙橋一浩

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  • DOI：
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  • 发表时间：
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  • 作者：
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  • 通讯作者：
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Room temperature bonding in air for heterogeneous optical integration
用于异构光学集成的室温空气粘合
  • 批准号：
    18K18863
  • 财政年份：
    2018
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
Heterophotonics fabricated by ultra-precision cutting and room-temperature bonding
通过超精密切割和室温键合制造的异光子学
  • 批准号：
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    2017
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  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
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采用超精密延性模切割法制造铌酸锂波导
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    2015
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    $ 11.15万
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    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)

相似海外基金

Development of Method for Glass/Glass Bonding with Transparent Joint Interface by Anodic Bonding
阳极键合透明接合界面玻璃/玻璃键合方法的开发
  • 批准号：
    25420729
  • 财政年份：
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  • 资助金额：
    $ 11.15万
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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新型透明导电材料氢化氧化锌的导电机理
  • 批准号：
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    2009
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
スピントロニクスデバイス・デザインに関する研究連絡調整
自旋电子学器件设计方面的研究联络和协调
  • 批准号：
    14076105
  • 财政年份：
    2002
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
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作者：{{ showInfoDetail.author }}

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