Study on Hetero Integration Technology of Devices on Flexible Substrate
Study on Hetero Integration Technology of Devices on Flexible Substrate
批准号:
15K13976
负责人:
Higashi Seiichiro
金额:
$2.33万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份:
2015
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2015-04-01 至 2017-03-31
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中空構造SOI層を用いた低温転写における転写歩留まり向上とプラスチック基板上での単結晶シリコンTFTと論理回路の作製
使用空心SOI层提高低温转移的转移良率并在塑料基板上制造单晶硅TFT和逻辑电路
DOI:
--
发表时间:
2017
期刊:
影响因子:
--
作者:
[水上 隆達, 竹島 真治, 山下 知徳, 東 清一郎]
通讯作者:
東 清一郎
中空構造 SOI 層を用いた低温転写における転写歩留まり向上とフレキシブル基板上での単結晶シリコンTFT と論理回路の作製
利用空心SOI层提高低温转移的转移良率并在柔性基板上制造单晶硅TFT和逻辑电路
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
[水上 隆達, 竹島真治, 山下知徳, 東清一郎]
通讯作者:
東清一郎
中空構造 SOI 層を用いたフレキシブル基板への転写技術におけるパターン微小化
使用中空结构SOI层的柔性基板转移技术中的图案小型化
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
[竹島 真治, 水上隆達, 山下知徳, 花房宏明, 東清一郎]
通讯作者:
東清一郎
Formation of Single Crystalline Silicon with Midair Cavity for Meniscus Force-Mediated Local Layer Transfer and Fabrication of High-Performance MOSFETs on Insulator
形成具有半空气腔的单晶硅,用于弯液面力介导的局部层转移以及绝缘体上高性能 MOSFET 的制造
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[M. Akazawa, S. Takeshima, A. Nakagawa, K. Hiramatsu and S. Higashi]
通讯作者:
K. Hiramatsu and S. Higashi
Formation of silicon-on-insulator layer with midair cavity for meniscus force-mediated layer transfer and high-performance transistor fabrication on glass
形成具有半空气腔的绝缘体上硅层,用于弯月面力介导的层转移和玻璃上的高性能晶体管制造
DOI:
10.7567/jjap.54.086503
发表时间:
2015
期刊:
Jpn. J. Appl. Phys.
影响因子:
--
作者:
[M. Akazawa, K. Sakaike, and S. Higashi]
通讯作者:
and S. Higashi
共 15 条
Atmospheric pressure thermal plasma jet generation by MEMS integration
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批准号:20K20911
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项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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资助金额:$4.16万
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财政年份:2020
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负责人:Higashi Seiichiro
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依托单位:
Development of single-crystalline silicon CMOS technology on flexible substrate by atomospheric pressure thermal plasma jet crystallizetion
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批准号:16H04334
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额:$5.32万
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财政年份:2016
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负责人:Higashi Seiichiro
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依托单位:
海外基金