A high sensitive evalution method for Si surface crystallografic properties by employing surface photovoltage effects.
一种利用表面光电压效应评价硅表面晶形特性的高灵敏度方法。
基本信息
- 批准号:06650143
- 负责人:
- 金额:$ 1.47万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
- 财政年份:1994
- 资助国家:日本
- 起止时间:1994 至 1995
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
A non-destructive evaluation technique for crystallographic properties of surfaces finished by ultra-precision machining processes has been developed by utilizing surface photo-voltage effects. In this study, spectroscopic measuring system is developed as an advanced type from monochromatic photo-voltage measuring system utilizing Ar+ laser beam as a probe light source which was developed before also by authors. In new system, a detection method of surface voltage with high sensitivity has been constructed so that developed system has enough performance to evaluate the properties of Si wafer surfaces finished by ultra-precision machining processes such as EEM (Elastic Emission Machining), chemical etching or mechanical-chemical polishing.
利用表面光电压效应,发展了一种超精密加工表面晶体学特性的无损评价技术。在这项研究中,光谱测量系统开发作为一个先进的类型,从单色光电压测量系统,利用氩离子激光束作为探测光源,这也是作者以前开发的。在新的系统中,建立了一种高灵敏度的表面电压检测方法,使所开发的系统具有足够的性能来评估硅晶片表面的性能,这些硅晶片表面经过了超精密加工工艺,如弹性发射加工(EEM)、化学蚀刻或机械化学抛光。
项目成果
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