触媒法によるシリコンへのナノサイズ孔・溝形成技術の開発

催化法硅纳米孔/槽形成技术的开发

基本信息

  • 批准号:
    19026010
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.54万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
  • 财政年份:
    2007
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2007 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

銀、白金、金などの貴金属を触媒粒子を用いたウエットプロセス(エッチング液:過酸化水素とフッ酸の混合水溶液)により、これらの触媒粒子がシリコンに沈み込み、シリコンにそれら粒子サイズの細孔を形成できることを明らかにした。さらに、これらの粒子の形状によっては、シリコン内部に螺旋孔が形成できることも明らかにした。今のところ、螺旋のピッチ、螺旋径、回転方向などは、制御できていないが、白金触媒を用いた場合には、ピッチと径は比較的そろっていることも見出された。また、別途行った研究から、この方法で作成した細孔への金属の充填が可能であることもわかっているので、螺旋孔に金属を充填することにより、シリコン内部への電気コイルを形成するなどの応用の可能性が示されたことになる。また、ウエットプロセスにおいて電気化学を併用し、触媒ワイヤに電気化学的電位を加え、触媒を利用した電気化学酸化とフッ酸溶液によるエッチングを併用した溝形成も検討した。その結果、溝形成速度が従来より10倍以上速くなることも見出した(最高速度、0.7mm/h)。予備的結果ではあるが、溶液を用いず、エッチング成分の蒸気を用いることにより、これらの孔・溝形成が気相反応(ドライプロセス)でも行えることを示す結果も得ることができた。ただし、現時点では、この場合、孔・溝形成速度はウエットプロセスと比べると一桁以上遅いこと、また、直線的な孔・溝形成が難しいこと、などの結果となっている。
Silver, platinum and gold な ど を を の precious metal catalyst particles with い た ウ エ ッ ト プ ロ セ ス (エ ッ チ ン グ liquid: water acidification passes element と フ ッ の mixed acid aqueous solution) に よ り, こ れ ら の catalyst particle が シ リ コ ン に shen み 込 み, シ リ コ ン に そ れ ら particle サ イ ズ の pores を form で き る こ と を Ming ら か に し た. さ ら に, こ れ ら の particle shape の に よ っ て は, シ リ コ ン internal に が screw hole forming で き る こ と も Ming ら か に し た. Today の と こ ろ, spiral の ピ ッ チ, screw diameter, back to the planning direction な ど は, royal で き て い な い が, platinum catalyst を い た occasions に は, ピ ッ チ と diameter は comparison そ ろ っ て い る こ と も shows さ れ た. ま た, don't stay っ た research か ら, こ の way で made し た pores へ の metal の filling が may で あ る こ と も わ か っ て い る の で, screw hole に を metal filling す る こ と に よ り, シ リ コ ン internal へ の electric 気 コ イ ル を form す る な ど の 応 use が の possibility to show さ れ た こ と に な る. ま た, ウ エ ッ ト プ ロ セ ス に お い て electric chemical を 気 and し, catalytic ワ イ ヤ に electric 気 chemical potential を え, catalytic を using し た electric chemical acidification 気 と フ ッ acid solution に よ る エ ッ チ ン グ を and し た groove formed も beg し 検 た. The result is that the rate of trench formation が従 is more than 10 times that of よ が従, くなる と, と, and た(maximum speed, 0.7mm/h). The result of the reserve で は あ る が, solution を い ず, エ ッ チ ン グ composition の steamed 気 を with い る こ と に よ り, こ れ ら の hole, groove formed が 気 instead 応 (ド ラ イ プ ロ セ ス) で も line え る こ と を も す results have indicated る こ と が で き た. た だ し, current で は, こ の occasions, hole groove forming speed は ウ エ ッ ト プ ロ セ ス と than べ る と above one girder 遅 い こ と, ま た, linear な hole groove formed が difficult し い こ と, な ど の results と な っ て い る.

项目成果

期刊论文数量(1)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Pore Formation in Silicon by Wet Etching Using Mictometer-sized Metal Particles as Catalysts
使用微米级金属颗粒作为催化剂通过湿法蚀刻在硅中形成孔隙
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    C. L.;Lee
  • 通讯作者:
    Lee
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