Hard and brittle materials 3D ultra-precision machining using laser slicing technology
Hard and brittle materials 3D ultra-precision machining using laser slicing technology
利用激光切片技术进行硬脆材料3D超精密加工
批准号：
16K17991
负责人：
YAMADA Yohei
金额：
$1.66万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2018-03-31
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レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工
使用激光切片技术对单晶硅进行高质量、高速切片
使用激光切片技术对单晶硅进行高质量、高速切片
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Yohei Yamada, Yohei Kaneko, Riku Aoki and Junichi Ikeno, 山田洋平，金子洋平，阿部達毅，池野順一]
通讯作者：
山田洋平，金子洋平，阿部達毅，池野順一
SiCのレーザスライシング加工における剥離面形成メカニズム
SiC激光切片剥离表面形成机制
SiC激光切片剥离表面形成机制
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Yohei Yamada, and Junichi Ikeno, 山田洋平，阿部達毅，浅原浩和，富士和則，明田正俊，池野順一, 山田洋平，阿部達毅，浅原浩和，富士和則，明田正俊，池野順一]
通讯作者：
山田洋平，阿部達毅，浅原浩和，富士和則，明田正俊，池野順一
Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method
采用激光切片法的半导体基板激光切割工艺
采用激光切片法的半导体基板激光切割工艺
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Yohei Yamada, and Junichi Ikeno]
通讯作者：
and Junichi Ikeno
Blocking CD40 costimulation in intestinal transplantation utilizing non-human primates
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批准号：18K16286
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项目类别：Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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资助金额：$2.66万
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财政年份：2018
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负责人：YAMADA Yohei
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依托单位：
海外基金
