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VLSI自動設計技術を応用したMEMS-CMOS混載センサシステムの協調設計技術

应用VLSI自动设计技术的MEMS-CMOS混合传感器系统协同设计技术

基本信息

批准号：
22K11960
负责人：
小松聡
金额：
$ 2.66万
依托单位：
Tokyo Denki University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2022
资助国家：
日本
起止时间：
2022-04-01 至 2025-03-31
项目状态：
未结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22K11960/
关键词：
CMOS MEMS センサ協調設計センサシステム MEMS-CMOS協調設計

项目摘要

本研究では、集積回路(Very Large Scale Integration: VLSI)とMEMS(Micro-Electro-Mechanical-Systems)センサをCMOSプロセスによる同一のチップ上に混載することで、より小型で高性能なMEMS-CMOS混載センサシステムを実現することを目指している。また、その実現のために、CMOS VLSIでの自動設計技術を応用することで、仕様から最終的なセンサシステムに至るまでの一貫した設計支援技術を構築することを研究の目的としている。通常、MEMSセンサの設計では要求仕様（分解能、レンジ、サイズ、など）に応じて熟練のMEMS設計者が設計を行う。一方で、VLSI設計においては性能や面積などの要求仕様からそれを満たす設計を自動生成する高位合成技術が実用的になってきており、本研究ではそのアイディアをMEMSセンサ自動生成に適用する。2022年度は、主にCMOSプロセス上にMEMSセンサを作製し、CMOS集積回路とMEMSセンサを一つのチップ上に実現するための技術の確立、および、与えられた要求仕様を満たすようなMEMSセンサの自動生成技術に重点を置いて研究を実施した。様々なCMOSプロセス技術において、最適な形状のMEMSセンサの形状を自動的に生成するシステムを構築し、計算機上でのシミュレーションと実際にMEMSデバイスとして作製・評価を行い、提案手法の妥当性を示すことができた。今後は、CMOS集積回路とMEMSセンサの協調シミュレーション環境およびMEMSセンサの自己キャリブレーション技術の確立を目指す。

This study is based on Very Large Scale Integration: VLSI) and MEMS(Micro-Electro-Mechanical-Systems)センサをCMOSプロセスによThe same high-performance MEM is installed on the same platform. S-CMOS mixed-use S-CMOS system.また、その実现のために、CMOS VLSI's automatic design technology is the ultimate technology The design support technology and the construction and research of the design and support are the same. Generally, MEMS design requirements require a professional MEMS designer who is skilled in decomposition, レンジ, サイズ, and など. One party, VLSI design, performance, area, requirements, design, automatic generation, high position Synthetic technology is used in this research, and the automatic generation of MEMS materials used in this study is applicable. In 2022, the main CMOS chip is produced by MEMS, and the CMOS integrated circuit MEMS chip is now available.するためのTechnology Establishment, および, and えられたRequirements 様を満たすようThe focus of the automatic generation technology of MEMS is to conduct research and development.様々なCMOSプロセスTechnologyにおいて、Optimal shapeのMEMSセンサのshapeをAutomatic generationするシステムをConstructionしOn-board manufacturing and evaluation of MEMS electronics and the appropriateness of the proposed method are carried out. In the future, CMOS integrated circuits and MEMS integrated circuits will be coordinated The company's own MEMS technology has been established and established.