Anwendungsspezifischer Einsatz von 3D-Replikationstechniken

3D 复制技术的特定应用使用

• 批准号: 5212801
• 负责人: Professorin Dr.-Ing. Hella-Christin Scheer
• 金额: --
• 依托单位: Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. (IOM)
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Units
• 财政年份: 1999
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 1998-12-31 至 2005-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5212801?language=en
• 关键词: Anwendungsspezifischer; Einsatz; von; 3D; Replikationstechniken

Die Verringerung lateraler Strukturabmessungen und die damit verbundene Erhöhung der Packungsdichte von Funktionselementen sowie steigende Anforderungen an die Formgenauigkeit bei 3DElementen lassen speziell auf den Gebieten Mikroelektronik, Optoelektronik und Mikrooptik den technischen und finanziellen Aufwand für Primär-Strukturierungsprozesse enorm ansteigen. Die umfassende technische Nutzung setzt deshalb i.a. entweder einen hohen Grad an Parallelbearbeitung bei der Strukturgenerierung oder die reproduzierbare, hochgenaue Replizierbarkeit komplexer Primärstrukturen Bei kleinsten Strukturbreiten unter 100 nm und geforderten Tiefengenauigkeiten (im homogenen Material) besser als 10 nm werden sowohl an den Ausgangszustand des "Masters" (Formgenauigkeit und -beständigkeit, Glattheit und Homogenität oberflächennaher Bereiche) als auch an das Abformmaterial und den Replikationsprozeß selbst extreme Ziel dieses Teilprojektes ist es, unter Verwendung speziell präparierter Master (Teilprojekte Service, TP2) Grundprobleme der Replikation im oben definierten Größen- bzw. Genauigkeitsbereich unter Verwendung strahlenhärtbarer Polymerer auf Acrylat-/Epoxid-Basis zu untersuchen, die Ergebnisse mit denen der Heißprägung beim Kooperationspartner BUGH zu vergleichen und daraus Mindestforderungen (Master-Oberflächeneigenschaften, Material- und Prozeßparameter, Anforderungen an Replikationsvorrichtungen) für technische Replikationsprozesse (z.B. die Nachbildung der bekannten Haifischhaut- bzw. Lotosblüten-Strukturen) abzuleiten.

Die Verringerung lateraler Strukturabmessungen and die damit verbundene Erhöhung der Packungsweete von Funktionselementen sowie steigende Anforderungen an die Formgenauigkeit bei 3D lementen lassen speziell auf den Gebieten Mikroelektronik，Optoelektronik and Mikrooptik den technischen and finanziellen Aufwand für Primär-Strukturierungsprozesse profigen ansteigen. Die umfassetting technische Nutzung setzt deshalb i.a.在结构发生器或再生器上进行一次高强度的格拉德试验，在100 nm以下的小结构发生器上进行高强度的再填充，并进行多次重复试验（在均质材料中）最好使用10 nm韦尔登材料，并使用“Masters”（Formgenauigkeit und -beständigkeit，Glattheit und Homogenität oberflächennaher Bereiche）als auch an das Abformmaterial und den <$kationsprozealbst extreme Ziel dieses Teilprojektes ist es，unter Verwendung speziell präparierter Master（Teilprojekte Service，TP 2）Grundprobleme der diskation im oben definierten Größen- bzw. Genauigkeitsbereich unter Verwendung strahlenhärtbarer Polymerer auf Acrylat-/Epoxid-Basis zu untersuchen，die Ergebnisse mit denen der Heißprägung beim Kooperationspartner BUGH zu vergleichen und daraus Mindestforderungen（Master-Oberflächeneigenschaften，Material- und Prozeßparameter，Anforderungen an <$kationsvorrichtungen）für technische <$kationsprozesse（z.B.这是一种被称为海菲舍的生物。Lotosblüten-Strukturen）abzuleiten.