Großflächige Abformung von hinterschnittenen Strukturen für Mikroelektronik und Mikroverbindungstechnik

用于微电子和微连接技术的底切结构的大面积成型

• 批准号: 12938545
• 负责人: Professorin Dr.-Ing. Hella-Christin Scheer
• 金额: --
• 依托单位: Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. (IOM)
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2005
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2004-12-31 至 2013-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/12938545?language=en
• 关键词: Gro; fl; chige; Abformung; von

Mikro- und Nanostrukturen mit definierten Hinterschneidungen bieten vielfältige Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der Mikrotechnik. Neben dem Einsatz als Funktionsstrukturen (Mikrooptik, Mikrofluidik, Sensoren, Aktoren oder Analysatoren) eignen sie sich insbesondere als unlösbare und lösbare Verbindungselemente. Je nach Größe der Hinterschneidung, der lateralen Abmessung der linienhaften oder punktförmigen Strukturen, der strukturierten Fläche und dem eingesetztem Material können unterschiedliche Schließ-, Löse- und Haftkräfte realisiert werden, die zur Optimierung von Prozess und Funktionalität gemessen werden sollen. Im Rahmen dieses Vorhabens sollen Imprint-Verfahren zur Herstellung von derartigen Mikrostrukturen mit einfach oder mehrfach hinterschnittenen Kanten entwickelt werden. Neben einer Material- und Prozessoptimierung erfordert dies die Entwicklung der für eine solche Ab- und Entformung geeigneten Master, die vorzugsweise durch zu entwickelnde spezifische Trocken- und Nassätzprozesse hergestellt werden sollen. Für die Abformung mittels Imprint sind vorzugsweise Elastomere, aber auch thermisch oder reaktiv vernetzbare Polymere vorgesehen.

Mikro- und Nanostrukturen mit definiten Hinterschneidungen bieten vielfältige Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der Mikrotechnik. Neben dem Einsatz als Funktionsstrukturen（Mikrooptik、Mikrofluid、Sensoren、Aktoren oder Analysatoren）eignen sie isbesondere als unlösbare und lösbare Verbindungselemente。我将通过对后壁、衬里或支撑结构的侧边测量、结构面和相应的材料的测量，实现韦尔登、波纹和哈夫特克拉夫特的韦尔登优化，从而解决工艺和功能问题。在此之前，这些材料必须在带有一个或多个密封件的微结构件上进行韦尔登。Neben einer Material- und Prozessoptimierung erfordert dies die Entwicklung der für eine solche Ab- und Entformung geeigneten Master，die vorzugsweise durch zu entwickelnde spezienshe Trocken- und Nassätzprozesse hergestellt韦尔登sollen.对于印刷部件来说，弹性体是一种很好的材料，但也可以通过热处理或热处理使聚合物变得更好。

项目成果

Fabrication of optimized 3D microstructures with undercuts in fused silica for replication

在熔融石英中制造带有底切的优化 3D 微结构以进行复制

• DOI: 10.1016/j.mee.2012.07.055
• 发表时间: 2012
• 期刊: Microelectronic Engineering
• 影响因子: 2.3
• 作者: K. Zimmer;J. Zajadacz;R. Fechner;K. Dhima;H.-C. Scheer
• 通讯作者: H.-C. Scheer

Measurement and simulation of the pull-off strength at the separation of miniaturized 3D connectors consisting of silicon masters with undercuts and PDMS replicas

测量和模拟微型 3D 连接器分离时的拉脱强度，该连接器由带底切的硅母版和 PDMS 复制品组成

• DOI: 10.1016/j.mee.2012.08.024
• 发表时间: 2013
• 期刊: Microelectronic Engineering
• 影响因子: 2.3
• 作者: J. Zajadacz;P. Lorenz;M. Ehrhardt;K. Zimmer;S. Möllenbeck;K. Dhima;H.-C. Scheer
• 通讯作者: H.-C. Scheer