Großflächige Abformung von hinterschnittenen Strukturen für Mikroelektronik und Mikroverbindungstechnik

点击翻译按钮获取中文摘要

Mikro- und Nanostrukturen mit definierten Hinterschneidungen bieten vielfältige Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der Mikrotechnik. Neben dem Einsatz als Funktionsstrukturen (Mikrooptik, Mikrofluidik, Sensoren, Aktoren oder Analysatoren) eignen sie sich insbesondere als unlösbare und lösbare Verbindungselemente. Je nach Größe der Hinterschneidung, der lateralen Abmessung der linienhaften oder punktförmigen Strukturen, der strukturierten Fläche und dem eingesetztem Material können unterschiedliche Schließ-, Löse- und Haftkräfte realisiert werden, die zur Optimierung von Prozess und Funktionalität gemessen werden sollen. Im Rahmen dieses Vorhabens sollen Imprint-Verfahren zur Herstellung von derartigen Mikrostrukturen mit einfach oder mehrfach hinterschnittenen Kanten entwickelt werden. Neben einer Material- und Prozessoptimierung erfordert dies die Entwicklung der für eine solche Ab- und Entformung geeigneten Master, die vorzugsweise durch zu entwickelnde spezifische Trocken- und Nassätzprozesse hergestellt werden sollen. Für die Abformung mittels Imprint sind vorzugsweise Elastomere, aber auch thermisch oder reaktiv vernetzbare Polymere vorgesehen.