DEVELOPMENT OF LASER PROCESSING SYSTEM WITH TWO COLOR PYROMETER

双色高温计激光加工系统的研制

• 批准号: 10555246
• 负责人: UEDA Takashi
• 金额: $ 8.19万
• 依托单位: Kanazawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 1998
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1998 至 1999
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-10555246/
• 关键词: LASER PROCESSING; PRECISION MACHINING; TWO-COLOR PYROMETER; FIBER COUPLER; INFRARED RADIATION PYROMETER; BREAKING; LASER FORMING; レーザ加工

The objective of the present study is to establish a laser machining system for micro machining in a high precision. The temperature of workpiece irradiated with laser is measured accurately using a new type of infrared radiation pyrometer with an optical fiber. The main results obtained in this study are summarized as follows :1. A basic technique for measuring temperature of workpiece irradiated with laser is established.2. A technique for controlling crack progress direction in breaking of silicon wafer is established. And by measuring AE signal, we can monitor the crack progress on the wafer.3. The relationship between the temperature of workpiece irradiated with the deformation angle in forming of stainless plate is determined. Consequently, we can control the deformation by monitoring the temperature.4. Breaking of micro-diamond grindstone and liquid-crystal glass, and forming of lead frame of semiconductor cell, are become the subjects for future study.

本研究的目的是建立一个高精度的微细加工激光加工系统。利用一种新型的光纤红外辐射高温计，对激光辐照下工件的温度进行了精确测量。本研究取得的主要成果如下：1.建立了激光辐照下工件温度测量的基本技术.建立了一种控制硅片断裂过程中裂纹发展方向的技术。通过测量声发射信号，可以监测硅片上裂纹的发展过程.确定了不锈钢板成形过程中工件辐照温度与变形角的关系。因此，我们可以通过监测温度来控制变形.微金刚石砂轮和液晶玻璃的破碎，以及半导体电池引线框架的成型，是今后研究的课题。

项目成果

山田啓司: "CO_2レーザにおける照射部位温度と吸収率"精密工学会誌. 65・1. 126-130 (1999)

Keiji Yamada：“CO_2 激光中的照射部位温度和吸收率”日本精密工程学会杂志 65・1（1999 年）。

大礒 桂一: "シリコンウェハのレーザ割断における照射部温度に関する研究"1999年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 469 (1999)

大矶敬一：《硅片激光切割时受照射部分温度的研究》1999年日本精密工程学会秋季会议学术会议论文集469（1999）。

及川 志郎: "CO_2レーザを用いたフォーミング加工に関する研究(第二巻)"1998年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 135 (1998)

及川史郎：《利用CO_2激光进行成形加工的研究（第2卷）》1998年日本精密工程学会秋季会议学术讲座论文集135（1998）。

SHIRO OIKAWA ET AL.: "STUDIES ON FORMING IN LASER PROCESSING (SECOND REPORT)"PROCEEDINGS OF JSPE, 1998th AUTUMN MEETING. 135 (1998)

SHIRO OIKAWA 等人：“激光加工成形研究（第二份报告）”JSPE 会议记录，1998 年秋季会议。

大礒桂一: "シリコウェハのレーサ割断における照射部温度に関する研究"1999年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 469 (1999)

大矶敬一：《硅片激光切割时受照射部分温度的研究》1999年日本精密工程学会秋季会议学术会议论文集469（1999）。