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絶縁膜直接成長と表面その場観察によるSi上(In)GaAs MOSFETの作製

通过绝缘膜直接生长和表面原位观察在硅上制作（In）GaAs MOSFET

基本信息

批准号：
07F07376
负责人：
杉山正和
金额：
$ 1.47万
依托单位：
The University of Tokyo
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
2007
资助国家：
日本
起止时间：
2007 至 2009
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-07F07376/
关键词：
有機金属気相成長表面処理 InP MOSトランジスタ MOSFET 表面酸化抑制 H2S TMA

项目摘要

III-V族化合物半導体の高電子移動度を用いた高速・低消費電力電界効果トランジスタを実現するための基礎検討として,チャネル材料であるInPに着目して,酸化膜形成前の基板表面パッシベーションによる半導体/絶縁膜界面の準位低減を目指して研究を行った.有機金属気相成長によりInPを成長した後に,反応器から基板を取り出さずに行える表面パッシベーション処理として,H2Sによる表面S終端を考案し,その効果を実証した.H2Sにより300℃にてS終端したInP(001)表面を,大気暴露後にXPSにより観察した結果,InおよびPの酸化物がまったく検出されず,S終端が表面パッシベーションとして有効に機能することが実証された.さらに,表面のフォトルミネッセンスを測定した結果,S終端により蛍光強度が増大しており,S終端がInP表面の欠陥を終端して表面準位を低減することが示唆された.このような表面終端の化学的メカニズムをXPSスペクトルから解析したところ,表面近傍のInとSが結合を形成しており,表面からのP脱離により形成されたInのダングリングボンドが,S終端により効果的に終端されるものと考えられた.本結果は,InPを電子チャネル層に用いたMOSFETの結晶層形成プロセスに応用可能なプロセスの改善策を提案するものである.

The high electron mobility of III-V compound semiconductors is used for high speed and low power consumption.に目して,Substrate surface before acidification film formation,Semiconductor/insulator film The level of the interface is reduced and the target is researched. The growth of the organic metal phase is InP. The length of the back of the reflector is removed, and the base plate of the reflector is removed and the line is placed on the surface of the reflector.理として, H2S によるsurface S terminal を test case し, そのeffect を実证した.H2S により300℃ にてS terminal したInP(001) surface を, large 気 exposed after にXPSより観看したRESULTS,InおよびPの acidification compound がまったく検出されず,S Terminal が table The surface of the surface is the effective function of the surfaceのフォトルミネッセンスをmeasurement results,S terminal により荍light intensity has increased,しており, S terminal and InP surface are not in good condition, terminal is in the surface level, and the surface level is low and low.た.このようなsurface terminal chemical analysis of メカニズムをXPSスペクトルからところ, the surface is close to the InとSが combination and the formation is しており, the surface is close to the InとS and the surface is separated from itされたInのダングリングボンドが, S terminal により effect of にTerminal されるThe result of this test is the MOSFET used in InP electronics The formation of crystalline layer can be improved by using the proposed improvement strategy.