Substrate contact placement by electrical substrate model analysis

通过电气基板模型分析进行基板接触放置

• 批准号: 5358328
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Erich Barke
• 金额: --
• 依托单位: Verwaltung
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2002
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2001-12-31 至 2005-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5358328?language=en
• 关键词: Substrate; contact; placement; electrical; substrate

Beim Entwurf von Mixed-Signal-Halbleiterschaltungen nimmt mit immer kleineren Strukturen der Einfluss parasitärer Effekte zu. Besondere Probleme bereiten dabei Störungen, die sich durch Kopplungen über das Substrat ausbreiten. Um Fehlfunktionen zu vermeiden, werden daher Substratanschlüsse auf dem Layout platziert. Deren Beschaffenheit ist von der verwendeten Technologie abhängig und sollen unter dem Begriff Substratkontakte zusammengefasst werden. Bisher erfolgt die Platzierung der Substratkontakte manuell aufgrund von vorgegebenen Designregeln. Seit kurzem existieren Werkzeuge, mit denen der Einfluss des Substrates auf das Schaltungsverhalten modelliert werden kann. Analysen haben gezeigt, dass der derzeitige heuristische Ansatz zur Platzierung von Substratkontakten kontraproduktiv sein kann. In diesem Vorhaben soll erstmals ein automatischer Platzierer für Substratkontakte entworfen werden. Dieser berechnet die Positionen der Kontakte im Layout. Dabei wird deren Einfluss auf die Schaltung berücksichtigt. Ziel ist es, mit möglichst wenigen Kontakten sicherzustellen, dass keines der Bauelemente des Layouts so durch das Substrat gestört wird, dass es zu unzulässigen Beeinträchtigungen der Schaltung kommt. Dieses ist das dringlichste Ziel bei der Platzierung von Substratkontakten. Durch die Vermeidung kontraproduktiver Maßnahmen und von Overengineering ist als positiver Nebeneffekt die Einsparung von Chipfläche zu sehen.

Beim Entwurf von Mixed-Signal-Halbleiterschaltungen nimmt mit immer kleineren Strukturen der Einfluss parasitärer Effekte zu. Besondere Probleme bereiten dabei Störungen，die sich durch Kopplungen über das Substrat ausbreiten。在布局设计时，韦尔登会在布局平面上添加衬底。Deren Beschaffenchist von der verwendeten Technologie abhängig und sollen unter dem Begriff Substratkontakte zusammengefasst韦尔登.更好地完成了设计规则下的手动基板设计。如果我们能把工作做得更好，就可以把衬底对Schaltungsverhalten模型的影响韦尔登。通过分析，可以看出，在生产过程中，对生产过程的控制是可行的。In diesem Vorhaben soll estmals ein automatischer Platzierer für Substratkontakte entworfen韦尔登.这是布局中的布局位置。大北会对沙尔东产生影响。Ziel is es，mit möglichst wenigen Kontakten sicherzustellen，dass keines der Bauelemente des Layouts so durch das Substrat gestört wird，dass es zu unzulässigen Beeinträchtigungen der Schaltung kommt.这是在衬底上的电镀层上的一种电镀方法.尽管如此，生产商和过度工程师对Chipfläche的产品质量有积极的影响。