リン酸基をアンカーとする有機SAM膜とFET構造
以磷酸基团为锚的有机 SAM 膜和 FET 结构
基本信息
- 批准号:08F08792
- 负责人:
- 金额:$ 1.28万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
- 财政年份:2008
- 资助国家:日本
- 起止时间:2008 至 2010
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
ナノメーター厚さの良く制御されたアルミナ膜は、絶縁性に優れ、電界効果トランジスタ(FET)の絶縁層として有望な材料である。受入研究者のグループではエピタキシャルアルミナ膜の成長に関して研究を行っており、博士課程で当グループと共同してCu-Al合金単結晶上のアルミナ膜成長を研究してきたNEMSAK氏と、エピタキシャルアルミナ膜上に、酸素を介して化学結合を作って自己組織化すると期待されるリン酸基をもつ有機分子を配列させる研究を行う。特に、Cu-Al合金単結晶上のアルミナ膜成長の系に加えて、純銅単結晶上にエピタキシャルアルミナ膜を成長させて、二つのアルミナ膜上にフェニルリン酸を蒸着し、X線光電子分光法、紫外線光電子分光法、ケルビンプローブ法、低速電子線回折法、走査型トンネル顕微鏡法などの手法を用いて有機膜成長のその場観察と物性のその場評価を行う。本年度は、ニッケルおよびコバルト単結晶上にエピタキシャルアルミナ膜を成長させ、ニッケル・コバルトのフェルミレベルとアルミナのバレンスバンドとのバンドオフセットの測定を行い、いずれの場合も界面が酸素原子になっていることを明らかにした。また、エピタキシャルアルミナ膜を、微量のシリコンを添加したニッケル基板上で同様に行うと、アルミナ膜中にシリコンが取り込まれ、エピタキシャルアルミノシリケート膜が成長し、同じ酸素原子終端界面でもバンドアライメントが異なることを明らかにした。
The dielectric layer of the FET has excellent dielectric properties, and the dielectric layer of the FET has excellent dielectric properties. The research on film growth of Cu-Al alloy is conducted by the researcher. The doctoral course is to study the film growth of Cu-Al alloy on the surface of Cu-Al alloy crystal. The chemical combination of NEMSAK, NEMSAK, NEMSAK and NEMSAK is to study the self-organization of Cu-Al alloy film. Special, Cu-Al alloy single crystal on the film growth system, pure copper single crystal on the film growth, two layers of thin film on the film evaporation, X-ray photoelectron spectroscopy, ultraviolet photoelectron spectroscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, low-speed electron beam folding method, The method of micro-microscopy for the growth of organic films and the field evaluation of physical properties were studied. This year, the growth of the film on the crystal structure of the crystal structure, the formation of the film on the crystal structure and the film on the crystal structure. The film is grown on the substrate, and a small amount of the film is added to the substrate.
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
The growth of Au/Pd/alumina/Cu–Al system studied by SRPES
SRPES 研究 Au/Pd/氧化铝/Cu-Al 体系的生长
- DOI:10.1016/j.apsusc.2008.01.057
- 发表时间:2008
- 期刊:
- 影响因子:6.7
- 作者:S. Nemšák;J. Libra;T. Skála;K. Mašek;M. Škoda;M. Cabala;V. Matolín
- 通讯作者:V. Matolín
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- DOI:
- 发表时间:2010
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Michiko Yoshitake;Slavomir Nemsak;Tomas Skala;Nataliya Tsud;Taeyoung Kim;Vladimir Matolin;Kevin C.Prince
- 通讯作者:Kevin C.Prince
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- DOI:
- 发表时间:2010
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:吉武道子;Nemsak Slavomir;柳生進二郎;知京豊裕
- 通讯作者:知京豊裕
金属-アルミナ界面のバンドオフセットにおける界面終端と結合強さ
金属-氧化铝界面带偏移处的界面终止和结合强度
- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:吉武道子、 Slavomir NEMSAK、Thomas SKALA、Nataliya TSUD、Peter HANYS;Vladimir MATOLIN、Kevin PRINCE
- 通讯作者:Vladimir MATOLIN、Kevin PRINCE
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