Metal plating of Fiber and polymer materials using Super Critical Carbon dioxide

使用超临界二氧化碳对纤维和聚合物材料进行金属电镀

• 批准号: 20560668
• 负责人: HORI Teruo
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: University of Fukui
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20560668/
• 关键词: 超臨界二酸化炭素; 有機金属錯体; 液晶高分子; プラズマ処理; レーザー処理; 密着強度; 導電性; エポキシ樹脂; 繊維; 高分子; 金属錯体; 無電解めっき; アラミド繊維; 無電解銅めっき; 乾熱処理; 超臨界流体; 繊維・高分子; 電線; 注入

In order to prepare some new types of electro conductive wires and devices using organic fibers and plates having very light, but very strong properties an attempt has been investigated applying supercritical carbon dioxide. To improve the adhesion properties of metal plating on the fibers and plates, suitable organic metal complexes were selected as catalyst for plating. The behaviors of each pure complex and the complex mixtures were first investigated by measuring the solubility and affinity on the fiber and plate materials. Enough high Cu plating has been done by using complex mixtures and treating at higher temperature after complex impregnation.Some special treatments have been done for liquid crystal polymer LCP and epoxy polymer plate ; one of them the impregnation of complex mixtures and the other one is application of electron beam, plasma and laser irradiation before complex impregnation using supercritical carbon dioxide.

为了使用具有非常轻但非常强的性质的有机纤维和板来制备一些新型的导电线和器件，已经研究了应用超临界二氧化碳的尝试。为了提高金属镀层在纤维和板材上的附着力，选择了合适的有机金属配合物作为镀覆催化剂。首先通过测量在纤维和板材料上的溶解度和亲和力来研究每个纯络合物和络合物混合物的行为。通过采用复合材料和复合浸渍后的高温处理，实现了足够高的镀铜，并对液晶高分子LCP和环氧高分子板进行了特殊处理，其中包括复合材料的浸渍和超临界CO2复合浸渍前的电子束、等离子体和激光辐照。

项目成果

耐光性に優れたポリエステル不織布の製造方法

一种耐光性优异的聚酯无纺布的制造方法

• 发表时间: 2010

Increased Peel Strength of Copper Plating Using Supercritical Fluid Method for Epoxy Printed Circular Boards Sen-I Gakkaishi

使用超临界流体方法提高环氧印刷圆板镀铜的剥离强度 Sen-I Gakkaishi

• 发表时间: 2011
• 作者: Hidebumi Onuki;Shinji Takaku;Kazumasa Hirogaki;Teruo Hori
• 通讯作者: Teruo Hori

超臨界二酸化炭素流体を用いた多孔性ポリエステル繊維の調製

超临界二氧化碳流体制备多孔聚酯纤维

• 发表时间: 2010
• 期刊: 繊維学会誌
• 作者: 廣垣和正;田畑功;久田研次;堀照夫
• 通讯作者: 堀照夫

Increased Peel Strength of Copper Plating Using Supercritical Fluid Methods for Epoxy Printed Circuit Boards

使用超临界流体方法提高环氧印刷电路板镀铜层的剥离强度

• 发表时间: 2011
• 期刊: Sen'i Gakkaishi
• 作者: Hidebumi Ohnuki;Shinji Sumi;Shinji Takaku;Kazumasa Hirogaki;Teruo Hori
• 通讯作者: Teruo Hori

超臨界二酸化炭素を媒体とする繊維内への高分子化合物の注入

使用超临界二氧化碳作为介质将高分子化合物注射到纤维中

• 发表时间: 2010
• 期刊: 繊維学会誌 66
• 作者: 堀照夫;馬場俊之;久田研次;廣垣和正;田畑功;奥林里子
• 通讯作者: 奥林里子