Controlling the indium oxide surface by hydrogen radical treatment and its applications
氢自由基处理控制氧化铟表面及其应用
基本信息
- 批准号:16K06741
- 负责人:
- 金额:$ 3万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2016
- 资助国家:日本
- 起止时间:2016-04-01 至 2019-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) Analysis of Oxidation Behavior of Hydrogen-radical-treated Cu Surfaces
氢自由基处理铜表面氧化行为的 X 射线光电子能谱 (XPS) 分析
- DOI:10.1541/ieejsmas.139.38
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:申盛斌;日暮栄治;古山洸太;山本道貴;須賀唯知
- 通讯作者:須賀唯知
Low temperature copper-copper bonding in ambient air using hydrogen radical pretreatment
使用氢自由基预处理在环境空气中进行低温铜-铜键合
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Seongbin Shin;Eiji Higurashi;and Tadatomo Suga
- 通讯作者:and Tadatomo Suga
Short-term Re-oxidation Behavior of Copper after Hydrogen Radical Treatment
氢自由基处理后铜的短期再氧化行为
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:S. Shin;E. Higurashi;M. Yamamoto;and T. Suga
- 通讯作者:and T. Suga
Hydrogen radical treatment for suppression of oxidation and contamination at copper surfaces
用于抑制铜表面氧化和污染的氢自由基处理
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:S. Shin;E. Higurashi;K. Furuyama;and T. Suga
- 通讯作者:and T. Suga
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
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