Controlling the indium oxide surface by hydrogen radical treatment and its applications
Controlling the indium oxide surface by hydrogen radical treatment and its applications
氢自由基处理控制氧化铟表面及其应用
批准号：
16K06741
负责人：
Higurashi Eiji
金额：
$3.0万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2019-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
インジウムペーストの水素ラジカル処理による洗浄不要なバンプ作製
铟浆氢基处理无需清洗即可制作凸块
铟浆氢基处理无需清洗即可制作凸块
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集
影响因子：
--
作者：
[古山洸太, 日暮栄治, 須賀唯知]
通讯作者：
須賀唯知
X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) Analysis of Oxidation Behavior of Hydrogen-radical-treated Cu Surfaces
氢自由基处理铜表面氧化行为的 X 射线光电子能谱 (XPS) 分析
氢自由基处理铜表面氧化行为的 X 射线光电子能谱 (XPS) 分析
DOI：
10.1541/ieejsmas.139.38
发表时间：
2019
期刊：
IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines
影响因子：
--
作者：
[申盛斌, 日暮栄治, 古山洸太, 山本道貴, 須賀唯知]
通讯作者：
須賀唯知
Low temperature copper-copper bonding in ambient air using hydrogen radical pretreatment
使用氢自由基预处理在环境空气中进行低温铜-铜键合
使用氢自由基预处理在环境空气中进行低温铜-铜键合
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
Proc.of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
影响因子：
--
作者：
[Seongbin Shin, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga]
通讯作者：
and Tadatomo Suga
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES 2018) 論文集
影响因子：
--
作者：
[S. Shin, E. Higurashi, M. Yamamoto, and T. Suga]
通讯作者：
and T. Suga
Hydrogen radical treatment for suppression of oxidation and contamination at copper surfaces
用于抑制铜表面氧化和污染的氢自由基处理
用于抑制铜表面氧化和污染的氢自由基处理
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
The 8th Japan-China-Korea MEMS/NEMS with NANO KOREA 2017
影响因子：
--
作者：
[S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, and T. Suga]
通讯作者：
and T. Suga
共 7 条
Room-temperature bonding of compound semiconductors and its application to high heat dissipation structure
-
批准号：25289085
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
-
资助金额：$10.98万
-
财政年份：2013
-
负责人：Higurashi Eiji
-
依托单位：
海外基金