Mechanism of stress-induced exothermic reaction in Ti/Si multilayer films and development of novel reactive bonding technique

Ti/Si多层薄膜中应力引起的放热反应机理及新型反应键合技术的发展

• 批准号: 16H04510
• 负责人: NAMAZU Takahiro
• 金额: $ 11.73万
• 依托单位: Aichi Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2016
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2016-04-01 至 2019-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16H04510/
• 关键词: 自己伝播発熱材料; 接合; デバイス; 機械刺激; 自己伝播発熱素材; 瞬間ハンダ接合; 機械刺激反応誘起; 自己伝播発熱多層膜; Ti/Si; 瞬間接合; 新規接合技術; 機能材料; 薄膜; 自己伝播発熱; マイクロ・ナノデバイス

项目成果

Influence of Solder Thickness on Fracture Behavior of Al/Ni Reactively-Bonded Solder Joints for Reliability of MEMS

焊料厚度对 MEMS 可靠性 Al/Ni 反应键合焊点断裂行为的影响

• 发表时间: 2016
• 作者: K. Kuwahara;S. Kanetsuki;S. Miyake;S. Inoue;and T. Namazu
• 通讯作者: and T. Namazu

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Time-Resolved X-ray Diffraction Measurement during Exothermic Reaction of Al/Ni Multilayer Powder by synchrotron radiation with high-speed two-dimensional detector

高速二维探测器同步辐射对 Al/Ni 多层粉末放热反应过程中的时间分辨 X 射线衍射测量

• 发表时间: 2018
• 作者: Shugo Miyake;Rino Yamamoto;Shunsuke Kanetsuki;Takahiro Namazu and Tomoyuki Koganezawa
• 通讯作者: Takahiro Namazu and Tomoyuki Koganezawa

Effect of thickening outermost layers in Al/Ni multilayer film on thermal resistance of reactively bonded solder joints

• DOI: 10.7567/jjap.56.06gn16
• 发表时间: 2017-06-01
• 期刊: JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
• 影响因子: 1.5
• 作者: Kanetsuki, Shunsuke;Kuwahara, Koichi;Namazu, Takahiro
• 通讯作者: Namazu, Takahiro

自己伝播発熱多層膜の瞬間接合応用

自蔓延加热多层膜的即时粘合应用

• 发表时间: 2018
• 作者: 生津資大;金築俊介;神谷亮太;松尾彰大
• 通讯作者: 松尾彰大