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Proposal and its verification of novel evaluation/ design method of Japanese sword based on scientific elucidation for beauty

Proposal and its verification of novel evaluation/ design method of Japanese sword based on scientific elucidation for beauty
基于科学美感解析的日本刀新评价/设计方法的提案及其验证
批准号:
17K06129
负责人:
ISHIKAWA Ken-ichi
金额:
$3.0万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2017
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2017-04-01 至 2022-03-31

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日本刀の研ぎに及ぼす研磨工程の基礎科学-天然・人造砥石の機械的特性の調査と匠の意識調査-
日本刀磨刀抛光过程的基础科学 - 天然和人造磨刀石机械性能的调查以及工匠意识的调查 -
DOI: --
发表时间: 2017
期刊:
影响因子: --
作者: [Kyo Oi, Michio Uneda and Ken-ichi Ishikawa, 村上浩規,畝田道雄,石川憲一, 横山詳悟,村上浩規,畝田道雄,石川憲一, 横山詳悟,中村晏奈,畝田道雄,石川憲一, 畝田道雄, 大井 恭,畝田道雄,石川憲一, 石川憲一, 畝田道雄, 畝田道雄, 大井 恭,畝田道雄,石川憲一, 大井 恭,畝田道雄,石川憲一]
通讯作者: 大井 恭,畝田道雄,石川憲一
<b>Visualization of Hand-Polishing Process for Japanese Swords</b><b> </b>
<b>日本刀剑手工抛光过程的可视化</b><b> </b>
DOI: 10.11395/aem.3.0_180
发表时间: 2018
期刊: Advanced Experimental Mechanics
影响因子: --
作者: [Kyo OI, Michio UNEDA and Ken-ichi ISHIKAWA]
通讯作者: Michio UNEDA and Ken-ichi ISHIKAWA
新作日本刀の姿に着目した特徴分析並びに3次元設計法の提案と実証
以新日本刀的外观为中心的特征分析以及3D设计方法的提案和演示
DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [Kyo Oi, Michio Uneda and Ken-ichi Ishikawa, 村上浩規,畝田道雄,石川憲一]
通讯作者: 村上浩規,畝田道雄,石川憲一
日本刀の形状美と機能美に着目した「踏ん張り」と「樋」の科学的研究
对“天张”和“天沟”的科学研究,重点关注日本刀的形状之美和功能之美。
DOI: --
发表时间: 2020
期刊:
影响因子: --
作者: [Kyo Oi, Michio Uneda and Ken-ichi Ishikawa, 村上浩規,畝田道雄,石川憲一, 横山詳悟,村上浩規,畝田道雄,石川憲一, 横山詳悟,中村晏奈,畝田道雄,石川憲一]
通讯作者: 横山詳悟,中村晏奈,畝田道雄,石川憲一
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    Development of vibratory OD-blade slicing method with high efficiency and long tool life for composite materials
    • 批准号:
      20560116
    • 项目类别:
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额:
      $2.66万
    • 财政年份:
      2008
    • 负责人:
      ISHIKAWA Ken-ichi
    • 依托单位:
    Development of High Accuracy Process Technique in 4-way System Diamond Pellets Grinding
    • 批准号:
      18560116
    • 项目类别:
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额:
      $2.08万
    • 财政年份:
      2006
    • 负责人:
      ISHIKAWA Ken-ichi
    • 依托单位:
    Relationship Between Slurry Actions in Slicing Grooves and Slicing Characteristics at Multi-Wire Saw to slice semiconductor materials
    • 批准号:
      15560104
    • 项目类别:
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额:
      $2.05万
    • 财政年份:
      2003
    • 负责人:
      ISHIKAWA Ken-ichi
    • 依托单位:
    Development of ID-blade saw using elliptical vibration
    • 批准号:
      12650128
    • 项目类别:
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额:
      $2.18万
    • 财政年份:
      2000
    • 负责人:
      ISHIKAWA Ken-ichi
    • 依托单位:
    国内基金
    海外基金
    JAK抑制剂靶向调控免疫-循环网络治疗医美注射填充术后异物肉芽肿的机制探索与策略创新
    • 批准号:
      2026JJ30206
    • 项目类别:
      省市级项目
    • 资助金额:
      --
    • 批准年份:
      2026
    • 负责人:
      鲁建云
    • 依托单位:
    中央杏仁核中钾通道调节蛋白KCTD12介导右美托咪定抗焦虑作用的机制
    • 批准号:
      2026JJ81363
    • 项目类别:
      省市级项目
    • 资助金额:
      --
    • 批准年份:
      2026
    • 负责人:
      段彬
    • 依托单位:
    基于美拉德反应中间体途径探究亲水胶体对肉制品热加工过程中有害产物和杂环类风味物质的协同调控机制
    • 批准号:
      2026JJ50421
    • 项目类别:
      省市级项目
    • 资助金额:
      --
    • 批准年份:
      2026
    • 负责人:
      全威
    • 依托单位:
    瑞盛美注塑智能生产管理系统开发