Development of ID-blade saw using elliptical vibration
开发利用椭圆振动的内径锯
基本信息
- 批准号:12650128
- 负责人:
- 金额:$ 2.18万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2000
- 资助国家:日本
- 起止时间:2000 至 2001
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
The ID-blade saw is one of slicing method to semiconductor materials and hard and brittle materials. The investigator designed to develop the new slicing system of ID-blade saw and studied on slicing characteristics and processing mechanisms by using the working fluid with SiC grains. As the results, the followihgs are clear;1. The slicing was practiced to mix the SiC grains in the water like working fluid. As the experimental results, The exclusive working fluid for multi-wire saw that add the prevention of evaporation and settlement showed better slicing characteristics than water or normal cutting oil.2. The SiC grains were good for mixed abrasive grains in the working fluid because these grains have high breaking characteristic. When the diameter of the SiC grains was same to mean projection length of diamond grains on the tool, the edge chipping showed smallest value.3. The length of edge chipping changed to depend on cut-in and cut-out angles between tool and workpiece. The chipping length at the cut-in side was smaller than one at the cut-out side. When cut-in and the cut-out angles became small, the length of edge chipping showed small value. And, it was clear that the length of chipping by vibration processing became larger than non-vibration cutting.4. The waviness and BOW of wafers became small by the working fluid with SiC grains. And, the surface roughness of wafers became large. The damage layer on wafer surface was 30μm.5. The wear volume of tool became large by the working fluid with SiC grains.
直刃锯是半导体材料和硬脆材料的切割方法之一。本文设计开发了一种新型的直刃锯切系统,研究了以SiC颗粒为工作液的直刃锯切特性和加工机理。结果表明:1.切片是将SiC颗粒混合在类似于工作液的水中。实验结果表明,添加了防蒸发和防沉降功能的多线切割专用工作液比水和普通切割油具有更好的切割性能. SiC颗粒具有较高的破碎特性,是理想的混合磨料颗粒。当SiC颗粒直径与金刚石颗粒在刀具上的平均投影长度相同时,刃口崩刃最小.切边长度的变化取决于刀具和工件之间的切入角和切出角。切入侧的切屑长度小于切出侧的切屑长度。切入角和切出角越小,切边长度越小。而且,很明显,振动加工的切屑长度比非振动加工的切屑长度要大。4.加入SiC颗粒的工作液可以减小硅片的波纹度和BOW。并且,晶片的表面粗糙度变大。晶片表面的损伤层为30μ m。含有SiC颗粒的工作液使刀具磨损体积增大。
项目成果
期刊论文数量(8)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
石川憲一: "周刃切断スライシンにおける工具寿命と加工液の影響に関する研究"2001年度精密工学会春季大会学術講演会. 190 (2001)
石川宪一:《周边切削切片中刀具寿命和加工液的影响研究》2001年精密工程学会春季学术会议190(2001)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
石川憲一: "内周刃スライシングにおける加工液がチッピングに及ぼす影響"精密工学会秋季大会学術講演会論文集. 385 (2000)
石川宪一:《加工液对内刃切片中崩角的影响》日本精密工程学会秋季会议学术会议论文集385(2000)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
石川憲一: "内周刃スライシングにおけるチッピングの低減化と加工液の影響"精密工学会誌. 68・1. 103-107 (2002)
石川宪一:“内刀切片中切削液的减少和影响”日本精密工程学会杂志68・1(2002)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
Ishikawa,Ken-ichi: "Influence to edge chipping by working fluid on ID-blade sawing"Proc. of ISPE. 385 (2000)
Ishikawa,Ken-ichi:“工作液对 ID 刀片锯切边缘崩刃的影响”Proc。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
石川憲一: "内周刃スライシングにおける加工液がチッピングに及ぼす影響"2000年度精密エ学会秋季大会学術講演会. 385 (2000)
石川健一:“加工液对内刀片切片中崩角的影响”2000年精密工程学会秋季会议学术讲座385(2000)。
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- 作者:
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