Relationship Between Slurry Actions in Slicing Grooves and Slicing Characteristics at Multi-Wire Saw to slice semiconductor materials

多线锯切割半导体材料时切割槽中的浆料作用与切割特性之间的关系

• 批准号: 15560104
• 负责人: ISHIKAWA Ken-ichi
• 金额: $ 2.05万
• 依托单位: Kanazawa Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2003
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2003 至 2004
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-15560104/
• 关键词: Slicing; Lapping; Multi-Wire Saw; Slurry Actions; スラリー挙動; スライシング; スラリー

The multi-wire saw is one of the methods used to slice large-sized silicon ingots. This slicing method uses a working fluid mixed abrasive grains, which is called slurry. In the case of a multi-wire saw of the workpiece descent-type, this slurry is supplied on the wire and carried to the processing area. As the workpiece is processed by slurry which enters between the wire and the workpiece, the slurry action is very important to the slicing efficiency and the accuracy of silicon wafers.In this study, the slurry actions on the periphery of the wire and inside the slicing groove are observed by a high-speed video camera. The slicing characteristics were studied under a series of slicing conditions using the workpiece descent-type multi-wire saw.From this study, the followings have become evident : (1) The slicing grooves are filled by the slurry, and the wire running brings about the slurry flow to the slicing grooves. (2) Air enters into the slicing grooves by the wire running, and some bubbles and air layer can be observed in the slurry of the slicing grooves. These are factors which contribute to lower slicing efficiency and accuracy

多丝锯是大尺寸硅锭切割的方法之一。这种切片方法使用混合磨料颗粒的工作流体，称为浆料。在工件下降型的多线锯的情况下，该浆料在线上供应并被运送到加工区域。采用高速摄像机观察了切割线周边和切割槽内的浆料运动，并对浆料运动的规律进行了分析。利用工件下降式多线切割机，研究了一系列切割条件下的切割特性，得到以下结论：（1）切割槽内充满浆料，线的运行使浆料流向切割槽; (2)空气通过钢丝的运行进入切片槽，在切片槽内的浆料中可以观察到一些气泡和空气层。这些都是导致切片效率和精度降低的因素

项目成果

マルチワイヤソーにおけるスラリーが加工特性に与える影響

浆液对多线锯加工特性的影响

• 发表时间: 2004
• 期刊: 2004年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集
• 作者: 川畑洋平;吉田政弘;石川憲一;石川憲一
• 通讯作者: 石川憲一

Influence of Slurry in Slicing Grooves at Multi-Wire Saw

多线锯切割槽中浆液的影响

• 发表时间: 2003
• 期刊: Proc.of JSDE
• 作者: Ken-ichi ISHIKAWA;Ken-ichi ISHIKAWA;石川憲一;Ken-ichi ISHIKAWA
• 通讯作者: Ken-ichi ISHIKAWA

工作物降下型マルチワイヤソーにおける加工溝内でのスラリーの影響

工件下降式多线锯加工槽内浆料的影响

• 发表时间: 2003
• 期刊: 日本設計工学会北陸支部平成15年度研究発表論文集
• 作者: Ken-ichi ISHIKAWA;Ken-ichi ISHIKAWA;石川憲一
• 通讯作者: 石川憲一

Relationship between Slurry and Slicing Characteristics at Multi-Wire Saw

多线锯的浆料与切片特性之间的关系

• 发表时间: 2004
• 期刊: Proc.of JSPE
• 作者: Ken-ichi ISHIKAWA;Ken-ichi ISHIKAWA
• 通讯作者: Ken-ichi ISHIKAWA

マルチワイヤソーで用いるスラリーの劣化と加工特性の関係

多线锯用浆料劣化与加工特性的关系

• 发表时间: 2004
• 期刊: 2004年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集
• 作者: 川畑洋平;吉田政弘;石川憲一
• 通讯作者: 石川憲一