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PLASMA ETCH
等离子蚀刻
基本信息
- 批准号：751755
- 负责人：
- 金额：$ 0.64万
- 依托单位：
- 依托单位国家：英国
- 项目类别：Vouchers
- 财政年份：2014
- 资助国家：英国
- 起止时间：2014 至 无数据
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
Feasibility demonstration of low temperature, atmospheric pressure plasma etching for printed circuit boards.
印刷电路板低温常压等离子体蚀刻可行性论证。
项目成果
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