High reliability Interconnects: New Methodologies for Lead-free Solders

高可靠性互连：无铅焊接的新方法

基本信息

  • 批准号：
    EP/R019207/1
  • 负责人：
    Chris Bailey
  • 金额：
    $ 13.49万
  • 依托单位：
    University of Greenwich
  • 依托单位国家：
    英国
  • 项目类别：
    Research Grant
  • 财政年份：
    2018
  • 资助国家：
    英国
  • 起止时间：
    2018 至 无数据
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

Abstracts are not currently available in GtR for all funded research. This is normally because the abstract was not required at the time of proposal submission, but may be because it included sensitive information such as personal details.
目前GtR中并没有提供所有资助研究的摘要。这通常是因为在提交提案时不需要摘要，但也可能是因为它包含敏感信息，如个人详细信息。

项目成果

期刊论文数量（2）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
A multi-scale approach to microstructure-sensitive thermal fatigue in solder joints
  • DOI：
    10.1016/j.ijplas.2022.103308
  • 发表时间：
    2022-04
  • 期刊：
    International Journal of Plasticity
  • 影响因子：
    9.8
  • 作者：
    Yilun Xu;J. Xian;S. Stoyanov;C. Bailey;R. Coyle;C. Gourlay;F. Dunne
  • 通讯作者：
    Yilun Xu;J. Xian;S. Stoyanov;C. Bailey;R. Coyle;C. Gourlay;F. Dunne
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

Chris Bailey其他文献

The history of Live Music in Britain, Volume 1: 1950–1967
英国现场音乐史，第一卷：1950–1967
  • DOI：
    10.1080/09548963.2014.925288
  • 发表时间：
    2014
  • 期刊：
    Cultural Trends
  • 影响因子：
    3.1
  • 作者：
    Chris Bailey
  • 通讯作者：
    Chris Bailey
Preoperative psychological health impacts pain and disability outcomes following anterior cervical discectomy and fusion for cervical radiculopathy
术前心理健康对颈椎神经根病前路颈椎间盘切除融合术后疼痛和残疾结局的影响
  • DOI：
    10.1038/s41598-025-97575-2
  • 发表时间：
    2025-04-28
  • 期刊：
    Scientific Reports
  • 影响因子：
    3.900
  • 作者：
    Erin E. Cunningham;Erin Bigney;Stephan U. Dombrowski;Niels Wedderkopp;Neil Manson;Najmeddan Attabib;Edward Abraham;Chris Small;Eden Richardson;Michael M. H. Yang;Eric Crawford;Michael H. Weber;Jerome Paquet;Sean D. Christie;Raphaele Charest-Morin;Bernard LaRue;Andrew Nataraj;Hamilton Hall;Y. Raja Rampersaud;Charles Fisher;Nicolas Dea;Chris Bailey;Jeffrey J. Hébert
  • 通讯作者：
    Jeffrey J. Hébert
Longitudinal Monitoring of Athletes: Statistical Issues and Best Practices
COMBINATION FOR FAST HUMAN ACTION RECOGNITION
快速人类动作识别的组合
  • DOI：
  • 发表时间：
    2010
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Hongying Meng;Nick E. Pears;Chris Bailey
  • 通讯作者：
    Chris Bailey
Lifetime Prediction for Power Electronics Module Substrate Mount-down Solder Interconnect
电力电子模块基板安装式焊接互连的寿命预测

Chris Bailey的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}
立即体验

相似海外基金

CAREER: Integrated sources of multiphoton entanglement for enabling quantum interconnects
职业：用于实现量子互连的多光子纠缠集成源
  • 批准号：
    2339469
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
Collaborative Research: FuSe: Interconnects with Co-Designed Materials, Topology, and Wire Architecture
合作研究：FuSe：与共同设计的材料、拓扑和线路架构互连
  • 批准号：
    2328906
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
Collaborative Research: FuSe: Interconnects with Co-Designed Materials, Topology, and Wire Architecture
合作研究：FuSe：与共同设计的材料、拓扑和线路架构互连
  • 批准号：
    2328908
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
Collaborative Research: FuSe: Interconnects with Co-Designed Materials, Topology, and Wire Architecture
合作研究：FuSe：与共同设计的材料、拓扑和线路架构互连
  • 批准号：
    2328907
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: EPIC: Exploiting Photonic Interconnects for Resilient Data Communication and Acceleration in Energy-Efficient Chiplet-based Architectures
合作研究：SHF：中：EPIC：利用光子互连实现基于节能 Chiplet 的架构中的弹性数据通信和加速
  • 批准号：
    2311543
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
Polymer fibres: A game changer for THz high-capacity interconnects
聚合物纤维：太赫兹高容量互连的游戏规则改变者
  • 批准号：
    LP210200524
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Linkage Projects
Design for Testability for Electrical Tests of Interconnects between Dies after Shipment
发货后芯片间互连电气测试的可测试性设计
  • 批准号：
    23K11039
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Collaborative Research: SHF: Medium: EPIC: Exploiting Photonic Interconnects for Resilient Data Communication and Acceleration in Energy-Efficient Chiplet-based Architectures
合作研究：SHF：中：EPIC：利用光子互连实现基于节能 Chiplet 的架构中的弹性数据通信和加速
  • 批准号：
    2311544
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
ACED Fab: Co-Design of Novel Electronic-Photonic Systems for Energy-Efficient Coherent Optical Interconnects
ACED Fab：用于节能相干光互连的新型电子-光子系统的协同设计
  • 批准号：
    2314868
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Standard Grant
CAREER: Quantum silicon phononics: Harnessing long-lived phonons for memories and interconnects
职业：量子硅声学：利用长寿命声子进行存储器和互连
  • 批准号：
    2238058
  • 财政年份：
    2023
  • 资助金额：
    $ 13.49万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
{{ showInfoDetail.title }}

作者：{{ showInfoDetail.author }}

知道了