Entwicklung und Erprobung eines optimierten Al-Manteldrahtes mit unterschiedlichen Gefügeeigenschaften zum Ultraschall-Wedge/Wedge-Bonden

引线键合技术和微电子封装技术在电子封装领域具有重要意义。在此之前，我们将继续讨论这一问题，并在此基础上讨论这一问题。在Flächenanpassung der Flächenanpassung der FügePartner and Damit zu einer guten Verschweiçung im Interfaceberich的界面参数下变形。从变形到变形的过程中，我们看到的是一种新的机械形式--Swächung des Heelbereiches der BondVerbindung，die zu einem vorzeitigen Ausfall des elektrischen kontaktes im Feld führen kann.从宏观和纳米结构分析的角度来看，以铝基为基础的新的最优粘合材料[1]。因此，这是一个很重要的问题，也就是说，我们的合作伙伴和合作伙伴之间的接口和接口之间的关系并不是完全一致的。

Wire-Bonding ist und wird auch zukünftig bei weiterer Miniaturisierung eines der wesentlichen Kontaktierverfahren des Electronic Packaging bleiben. Die Anforderungen, die an einen Bondkontakt gestellt werden, nämlich gute Interfacefestigkeit auf der einen Seite und ein möglichst wenig vorgeschädigter Heelbereich auf der anderen Seite stehen sich kontrovers gegenüber. Eine hohe Drahtdeformation unter Wirkung der Bondparameter führt zu einer guten Flächenanpassung der Fügepartner und damit zu einer guten Verschweißung im Interfacebereich. Gleichzeitig bewirkt jedoch eine hohe Deformation unvermeidlich eine unerwünschte starke mechanische Schwächung des Heelbereiches der Bondverbindung, die zu einem vorzeitigen Ausfall des elektrischen Kontaktes im Feld führen kann. Die aus der Analyse der mikro- und nanostrukturellen Vorgänge im Bondkontakt während des Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondens von AlSi1 Draht gewonnenen Erkenntnisse ermöglichen nun die Entwicklung eines neuen optimierten Bonddrahtes auf Aluminium-Basis [1]. Dieser Draht soll als Manteldraht so gestaltet werden, so dass beim Drahtbondprozess sowohl eine geringe Heelschwächung als auch eine gute Adaption der Bondpartner am Interface und damit eine gute Verschweißung (hohe Interfacefestigkeit) möglich werden.