Nouvelles m/thodes de tests/diagnostics sur des puces de type (flip chip) basées sur la consommation de puissance statique et dynamique

Le concept du « Flip Chip »，一种半导体器件，它的组装面与单点相反，它的集成点密度非常高，因为它没有一个用于连接组件的必要表面。高级应用程序中的性能通常优于其他互连方法，因为路径的长度是因为寄生虫的电容性和诱导性最小值为Au。因此，目前的一项封装技术与《System-In-a-Package》中的封装技术完全兼容，目前的需求目标是获得《倒装芯片型探测卡》所需的Navisphere，并将其集成到高等技术学校的新教室中。探测卡的主要功能是简单的外观，以确保不同测量仪器之间的相互连接，并验证其良好的功能。 然而，这一点是直接导致这些接触点位于纳米结构中的原因。Ainsi，这一点可以使Thibeault教授的研究项目成为一体化电路（CI）测试/诊断方法的专门研究。Un premier projet de rescherche vise à mieux caractériser pour mieux solutionner les problèmes de bruit sur les lignes d'alimentation，problèmes qui ont été fiés Au fil du temps par la réduction à l'échelle des CI.塞拉分析了静态和动态能量消耗的新情况，包括一个黑色和黑色，没有黑色和黑色。该“探测卡”适用于直接使用不同的测试/诊断方法，迈斯也适用于使用可编程器件或专用集成电路（ASIC）的其他测试/诊断方法研究项目，这些应用需要一种非常可靠的性能，能够在这些应用中进行扩展。

Le concept du « Flip Chip », où le semi-conducteur est assemblé face contre la carte, est très efficace d'un point de vue densité d'intégration, parce qu'il n'y a aucune surface supplémentaire nécessaire pour connecter ce composant. Les performances dans des applications hautes fréquences sont supérieures aux autres méthodes d'interconnexion, parce que la longueur des pistes ainsi que les parasites capacitives et inductives sont réduites au minimum. Ainsi, étant une technologie d'encapsulation relativement récente nais surtout compatibles avec les technologies d'encapsulation émergeantes telles le « System-In-a-Package), l'objectif de la présente demande est d'obtenir le financement nécessaire à l'achat d'une «probing card de type flip chip» et de l'intégrer dans la nouvelle salle propre de l'École de technologie supérieure. La fonction principale d'une «probing card» est en apparence simple, à savoir l'établissement des interconnections entre une puce et différents instruments de mesure servant à vérifier son bon fonctionnement.  Toutefois, son coût élevé est une conséquence directe du fait que les points de contant sont dans l'échelle du nanomètre. Ainsi, l'achat de cette carte permettrait de faire bénéficier les projets de recherche du professeur Thibeault qui se spécialise dans l'élaboration de méthodes de tests/diagnostics des puces de circuits intégrées (CI). Un premier projet de recherche vise à mieux caractériser pour mieux solutionner les problèmes de bruit sur les lignes d'alimentation, problèmes qui ont été amplifiés au fil du temps par la réduction à l'échelle des CI. Cela est fait en analysant les niveaux de consommation de puissance statique et dynamique d'une puce et ce, sans et avec boîtier. La «probing card»  servira donc à appliquer ces différentes méthodes de test/diagnostic sur la puce directement, mais aussi pour les autres projets de recherche sur les méthodes test/diagnostic à utiliser lorsqu'il s'agit de puces programmables ou lorsqu'il s'agit de circuits intégrés à applications spécifiques (ASIC) nécessitant une très grande fiabilité compte tenu des environnements dans lesquels ils sont utilisés.