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LET増加に伴うRBEの上昇はDNA二重鎖切断のエラー修復で説明できるか

RBE 的增加与 LET 的增加相关可以通过 DNA 双链断裂的错误修复来解释吗？

基本信息

批准号：
15651016
负责人：
内海博司
金额：
$ 1.92万
依托单位：
Kyoto University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Exploratory Research
财政年份：
2003
资助国家：
日本
起止时间：
2003 至无数据
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-15651016/
关键词：
ニワトリ細胞株 DNA二重鎖切断相同組換え修復 LET RBE

项目摘要

LET(linear energy transfer:線エネルギー付与)と生物的効果比(RBE:relative biological effectiveness)の関係は、低LETのγやX線を基準にした場合1keV/μmからRBEはしだいに大きくなり、LET200keV/μm付近で極大となり、その後減少することが知られている。これは、LETが低いとγ線ではDNA二重鎖切断(DSB)を作る効率が悪いが、 LET増加と共にDSBを作る効率が良くなり、200keV/μmが最適であり、それ以上では無駄玉となるという解釈であるが、DSB修復系が明らかになり、1個のDSBが致死になることが明らかになった現在、この解釈は正しいのであろうか。そこで4種のニワトリBリンパ細胞株{親株(DT40)、DNA二重鎖切断修復の相同組換(HR)修復系に関与するRad54遺伝子をノックアウトした細胞株(RAD54^<-/->)、非相同的末端連結(NHEJ)修復系のKu70遺伝子をノックアウトした細胞株(KU70^<-/->)と、この両遺伝子をダブルノックアウトした細胞株(KU70^<-/->/RAD54^<-/->)}を用いて、LETとRBEの関係を検討した。線源は150kVp X-線発生装置を基準線源として用い、高LET線源として原子炉からでてくる熱中性子と、熱中性子とボロンを組み合わせての^<10>B(n,α)^7Li反応により生成されるα線を用いた。細胞死は、コロニー形成法を用いて生存率曲線を描き、10%生存率からRBEを計算した。結果は、親のDT40細胞はX線と熱中性子及びα線の3曲線は異なり、X線の基準にしてRBEは熱中性子は1.8、α線は3.9であったが、ダブルノックアウトした細胞株(KU70^<-/->/RAD54^<-/->)では、X線と熱中性子とα線の3つの生存率曲線が一致し、RBEは1であった。低LET放射線でもDSBが出来るが、LETが高くなるにつれて、微小空間に2つ以上のDSBが出来る確率が増え、この2つ以上のDSBがエラー修復修復を誘導するという可能性が考えられ、修復がなければ、RBEの増加はないと解釈された。これまでの仮説と異なり、更なる検討が必要である。

The relationship between LET(linear energy transfer) and RBE (relative biological effectiveness), gamma ray and X-ray reference for low LET (linear energy transfer), RBE (linear energy transfer) for high LET (linear energy transfer), RBE (linear energy transfer) for low LET (linear energy transfer), RBE (linear energy transfer) for high LET (linear energy transfer), RBE (linear energy transfer) for low LET (linear energy transfer), RBE (relative biological effectiveness), RBE (linear energy transfer), RBE (linear energy transfer), However, the efficiency of DNA double lock cleavage (DSB) is improved when LET is low and gamma rays are used, the efficiency of DSB is improved when LET is increased and DSB is used together, 200keV/μm is optimal, and there is no limit to the solution above 200keV/μm. The DSB repair system is clear and clear, and one DSB can cause death. Now, this solution is clear and clear. There are four kinds of DNA repair cell lines: parent cell line (DT40), DNA double lock repair repair cell line (HR), and Rad54 gene repair cell line. The relationship between LET and RBE was discussed in Ku70 cell line (KU70^<-/->), Ku70 cell line (RAD54^<-/->), Ku70 cell line (KU70 ^<-/->) and Ku70 cell line (KU70^<-/->/RAD54^<-/->). Line source: 150kVp X-ray generator; reference line source: medium and high LET line source: atomic furnace: hot and neutral line source: hot and neutral line source: atomic furnace: hot and neutral line source: atomic furnace: atomic furnace: hot and neutral line source: atomic furnace: atomic furnace: atomic furnace<10>: Cell death, cell formation method, survival curve, 10% survival rate, RBE calculation The results showed that DT40 cell line (KU70^<-/->/RAD54^<-/->) had the same survival rate curve as DT40 cell line (KU70^<-/->/RAD54^<-/->). Low LET radiation causes DSB to come out, LET causes high DSB to come out in small spaces, DSB causes more DSB to come out in small spaces, DSB causes more DSB causes more DSB to come out in small spaces, DSB causes more DSB causes repair, DSB causes more DSB to come out in small spaces, DSB causes more DSB to come out in small spaces, DSB causes This is the first time I've ever seen a woman.