Elucidation of fine polishing mechanism by measuring interfacial potential during chemical mechanical polishing

通过测量化学机械抛光过程中的界面电位来阐明精细抛光机制

基本信息

  • 批准号:
    16K06009
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2016
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2016-04-01 至 2019-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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专利数量(0)
界面導電性評価による化学研磨由来水和層の評価
通过界面电导率评价化学抛光产生的水化层
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    杉本拓;須田聖一;川原浩一
  • 通讯作者:
    川原浩一
Evaluation of hydration free energy of glass by electric potential change during chemical mechanical polishing
通过化学机械抛光过程中电势变化评价玻璃的水合自由能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    S. Suda;R. Fukuzaki;K. Kawahara
  • 通讯作者:
    K. Kawahara
研究室HP
实验室HP
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
ガラスのCMPにおける水和自由エネルギーの評価
玻璃CMP中水合自由能的评价
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Sugimoto;S. Suda;K. Kawahara;福嵜遼,須田聖一
  • 通讯作者:
    福嵜遼,須田聖一
Chemical mechanical polishing of glass
玻璃化学机械抛光
  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Sugimoto;S. Suda;K. Kawahara;S. Suda
  • 通讯作者:
    S. Suda
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