Elucidation of fine polishing mechanism by measuring interfacial potential during chemical mechanical polishing
Elucidation of fine polishing mechanism by measuring interfacial potential during chemical mechanical polishing
通过测量化学机械抛光过程中的界面电位来阐明精细抛光机制
批准号：
16K06009
负责人：
SUDA Seiichi
金额：
$3.0万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2019-03-31
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界面導電性評価による化学研磨由来水和層の評価
通过界面电导率评价化学抛光产生的水化层
通过界面电导率评价化学抛光产生的水化层
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[杉本拓, 須田聖一, 川原浩一]
通讯作者：
川原浩一
Evaluation of hydration free energy of glass by electric potential change during chemical mechanical polishing
通过化学机械抛光过程中电势变化评价玻璃的水合自由能
通过化学机械抛光过程中电势变化评价玻璃的水合自由能
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S. Suda, R. Fukuzaki, K. Kawahara]
通讯作者：
K. Kawahara
研究室HP
实验室HP
实验室HP
DOI：
--
发表时间：
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
ガラスのCMPにおける水和自由エネルギーの評価
玻璃CMP中水合自由能的评价
玻璃CMP中水合自由能的评价
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[T. Sugimoto, S. Suda, K. Kawahara, 福嵜遼，須田聖一]
通讯作者：
福嵜遼，須田聖一
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[T. Sugimoto, S. Suda, K. Kawahara, S. Suda]
通讯作者：
S. Suda
共 9 条
Correlation between grain-boundary character and electrical properties of cerium oxide ceramics
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批准号：22560681
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$2.83万
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财政年份：2010
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负责人：SUDA Seiichi
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依托单位：
海外基金