下一代半导体晶圆超声振动精密抛光方法研究-猫眼课题宝

下一代半导体晶圆超声振动精密抛光方法研究

批准号：

16K06018

负责人：

Jin Masahiko

金额：

$3.08万

依托单位：

Nippon Institute of Technology

依托单位国家：

日本

项目类别：

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

财政年份：

2016

资助国家：

日本

项目状态：

已结题

起止时间：

2016-04-01 至 2019-03-31

来源：

https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16K06018/

关键词：

超音波振動研磨半導体基板 SiC サファイア超硬超硬合金研磨効率研磨軌跡切りくず次世代半導体基板 SiC単結晶半固定砥粒研磨研磨面固定砥粒研磨研削

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