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Study on precision polishing method applied ultrasonic vibration for next-generation semiconductor wafers
下一代半导体晶圆超声振动精密抛光方法研究
基本信息
- 批准号：16K06018
- 负责人：
- 金额：$ 3.08万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2016
- 资助国家：日本
- 起止时间：2016-04-01 至 2019-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
現場で活かせる・使える ～超音波振動を活用した生産加工技術～
可在现场利用～利用超声波振动的生产加工技术～
- DOI：
- 发表时间：2018
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Hiroyasu Iwabe;Mitunori Hiwatashi;Masahiko Jin;Hidenari Kanai;神雅彦;神雅彦;神 雅彦;佐藤隼太郎，菊地正人，白石博康，佐藤真尭，神雅彦;神雅彦
- 通讯作者：神雅彦
超音波を利用した材料加工技術
利用超声波的材料加工技术
- DOI：
- 发表时间：2019
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Hiroyasu Iwabe;Mitunori Hiwatashi;Masahiko Jin;Hidenari Kanai;神雅彦
- 通讯作者：神雅彦
高硬度脆性材料の超音波研磨加工に関する基礎的研究-第 2 報：サファイアの研磨-
硬脆材料超声抛光基础研究第2部分：蓝宝石抛光
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Hiroyasu Iwabe;Mitunori Hiwatashi;Masahiko Jin;Hidenari Kanai;神雅彦;神雅彦;神 雅彦;佐藤隼太郎，菊地正人，白石博康，佐藤真尭，神雅彦;神雅彦;神 雅彦，カスリヤ ピラポン，佐藤 隼太郎;神雅彦，カスリアピラポン，佐藤隼太郎;神 雅彦，金井秀生，高橋一彰，渡辺健志，後藤隆司;神 雅彦;神雅彦,金井秀生
- 通讯作者：神雅彦,金井秀生
高硬度半導体基板材料の超音波研磨
高硬度半导体衬底材料的超声波抛光
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Hiroyasu Iwabe;Mitunori Hiwatashi;Masahiko Jin;Hidenari Kanai;神雅彦;神雅彦
- 通讯作者：神雅彦
超音波振動を応用した生産加工技術
应用超声波振动的生产加工技术
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Hiroyasu Iwabe;Mitunori Hiwatashi;Masahiko Jin;Hidenari Kanai;神雅彦;神雅彦;神 雅彦
- 通讯作者：神 雅彦
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Study on ultrasonic-vibration shearing for electromagnetic metal sheet of next-generation motors
下一代电机电磁金属板材超声振动剪切研究
- 批准号：
19K04129 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 3.08万 - 项目类别：
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- 批准号：
- 批准年份：2020
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- 项目类别：面上项目
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24K07270 - 财政年份：2024
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24K08097 - 财政年份：2024
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- 批准号：
23K26015 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 3.08万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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- 批准号：
23K23102 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 3.08万 - 项目类别：
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- 批准号：
24KJ1642 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 3.08万 - 项目类别：
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- 批准号：
23K04885 - 财政年份：2023
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$ 3.08万 - 项目类别：
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- 批准号：
23H05184 - 财政年份：2023
- 资助金额：
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Development of integrated drilling for integlly formed glass-plastic parts by 3D printed grinding wheel
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- 批准号：
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- 资助金额：
$ 3.08万 - 项目类别：
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- 批准号：
23K03618 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 3.08万 - 项目类别：
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