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DAMAGELESS ETCHING PROCESSES
无损蚀刻工艺
基本信息
- 批准号：RGPIN-2016-03691
- 负责人：
- 金额：$ 2.26万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Discovery Grants Program - Individual
- 财政年份：2021
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2021-01-01 至 2022-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
Damage; Etching; III-V materials; Plasma; Silicon; superconducting materials
损伤;蚀刻; III-V族材料;等离子体;硅;超导材料
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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Darnon, Maxime其他文献
Impact of low-k structure and porosity on etch processes
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DAMAGELESS ETCHING PROCESSES
无损蚀刻工艺
- 批准号：
RGPIN-2016-03691 - 财政年份：2022
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无损蚀刻工艺
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DAMAGELESS ETCHING PROCESSES
无损蚀刻工艺
- 批准号：
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- 资助金额：
$ 2.26万 - 项目类别：
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- 批准号：
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- 资助金额：
$ 2.26万 - 项目类别：
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无损蚀刻工艺
- 批准号：
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- 资助金额：
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507222-2016 - 财政年份：2016
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2234390 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 2.26万 - 项目类别：
Standard Grant
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无损蚀刻工艺
- 批准号：
RGPIN-2016-03691 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.26万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
DAMAGELESS ETCHING PROCESSES
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- 批准号：
RGPIN-2016-03691 - 财政年份：2020
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420162003 - 财政年份：2019
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$ 2.26万 - 项目类别：
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无损蚀刻工艺
- 批准号：
RGPIN-2016-03691 - 财政年份：2019
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RGPIN-2016-03691 - 财政年份：2018
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