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RIA: Wafer Scale Integration of Fault Tolerant Multi- Processor Architectures
RIA：容错多处理器架构的晶圆级集成
基本信息
- 批准号：9196165
- 负责人：
- 金额：$ 4.4万
- 依托单位：
- 依托单位国家：美国
- 项目类别：Standard Grant
- 财政年份：1991
- 资助国家：美国
- 起止时间：1991-06-06 至 1992-05-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
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Hee Yong Youn其他文献
Ubiquitous Computing Systems, 4th International Symposium, UCS 2007
普适计算系统，第四届国际研讨会，UCS 2007
- DOI：
- 发表时间：
2007 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Haruhisa Ichikawa;We-Duke Cho;Ichiro Satoh;Hee Yong Youn - 通讯作者：
Hee Yong Youn
A new approach for high performance computing systems with various checkpointing schemes
- DOI：
10.1007/bf02764141 - 发表时间：
2005-07-01 - 期刊：
- 影响因子：2.700
- 作者：
Gyung-Leen Park;Hee Yong Youn - 通讯作者：
Hee Yong Youn
Hee Yong Youn的其他文献
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{{ truncateString('Hee Yong Youn', 18)}}的其他基金
A Workshop on New Challenges and Directions for Systems Research; St. Louis, Missouri, July 31 - August 1, 1997
关于系统研究的新挑战和方向的研讨会；
- 批准号：
9714873 - 财政年份：1997
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Standard Grant
RIA: Wafer Scale Integration of Fault Tolerant Multi- Processor Architectures
RIA：容错多处理器架构的晶圆级集成
- 批准号：
9009643 - 财政年份：1990
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Standard Grant
相似海外基金
Capability for wafer-level sub-nanometre scale imaging
晶圆级亚纳米级成像能力
- 批准号：
EP/X041166/1 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Research Grant
Wafer-Scale Ultrathin Layered Device Array Assembly through a Precision Soft-Robotic Stamp Transfer Process
通过精密软机器人印模转移工艺组装晶圆级超薄分层器件阵列
- 批准号：
2243477 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Standard Grant
GOALI: ASCENT: Wafer-Scale Computational System (WaSCoS) with heterogeneous integration, power-heat transport, and optical interconnects
目标：ASCENT：具有异构集成、功率热传输和光学互连的晶圆级计算系统 (WaSCoS)
- 批准号：
2231097 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Standard Grant
Non-contact scanning probe station for advanced wafer scale testing of photonic integrated circuits
用于光子集成电路先进晶圆级测试的非接触式扫描探针台
- 批准号：
EP/W024683/1 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Research Grant
QD transistors and matrix arrays for wafer scale integration
用于晶圆级集成的 QD 晶体管和矩阵阵列
- 批准号：
2734729 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Studentship
Wafer-Scale Manufacturing of Single-Crystal Perovskite Optoelectronics
单晶钙钛矿光电器件的晶圆级制造
- 批准号：
EP/V050311/1 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Research Grant
Wafer-Scale Manufacturing of Ultrathin Nanoporous Transition Metal Dichalcogenide Membranes Using Chemical Etching for Water Purification and Other Applications
使用化学蚀刻进行水净化和其他应用的超薄纳米多孔过渡金属二硫属化物膜的晶圆级制造
- 批准号：
2002477 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Standard Grant
Spatially and Spectrally Resolved Semiconductor Single Crystal Arrays for Wafer-Scale Integrated Optoelectronics
用于晶圆级集成光电子学的空间和光谱分辨半导体单晶阵列
- 批准号：
1936527 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Standard Grant
Innovation of material science through wafer-scale synthesis of hexagonal boron nitride
通过晶圆级合成六方氮化硼实现材料科学创新
- 批准号：
19K22113 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
Collaborative Research: Wafer-Scale, Defect-Free Assembly of Three-Dimensional Plasmonic Nanoarchitectures
合作研究：晶圆级、三维等离子体纳米结构的无缺陷组装
- 批准号：
1928788 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 4.4万 - 项目类别：
Standard Grant