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Investigation of damage mechanism of metal nanoparticle interconnect used in flexible electronic circuits under electrical and mechanical loadings
柔性电子电路用金属纳米粒子互连在电气和机械负载下的损伤机制研究
基本信息
- 批准号：19K04084
- 负责人：
- 金额：$ 2.75万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2019
- 资助国家：日本
- 起止时间：2019-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（14）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
酸化インジウムスズ電子配線の高密度電流下における損傷機構の検討
高密度电流下氧化铟锡电子互连线损伤机理研究
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：鈴木雄;笹川和彦;森脇健司;藤﨑和弘
- 通讯作者：藤﨑和弘
Damege of Flexible Electronic Line Printed with Ag Nanoparticle Ink Due to High-Current Density
高电流密度对银纳米粒子油墨印刷柔性电子线路的损伤
- DOI：
- 发表时间：2019
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Daiki Saito;Kazuhiko Sasagawa;Takeshi Moriwaki;Kazuhiro Fujisaki
- 通讯作者：Kazuhiro Fujisaki
Damage Analysis in Ag Nanoparticle Interconnect Line Under High-Density Electric Current
高密度电流作用下银纳米粒子互连线的损伤分析
- DOI：10.1115/1.4053365
- 发表时间：2022
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Daiki Saito;Kazuhiko Sasagawa;Takeshi Moriwaki;Kazuhiro Fujisaki
- 通讯作者：Kazuhiro Fujisaki
Electromigration Damage of Flexible Electronic Lines Printed With Ag Nanoparticle Ink
- DOI：10.1115/1.4046849
- 发表时间：2020-09
- 期刊：
- 影响因子：1.6
- 作者：Daiki Saito;K. Sasagawa;T. Moriwaki;K. Fujisaki
- 通讯作者：Daiki Saito;K. Sasagawa;T. Moriwaki;K. Fujisaki
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- 作者：
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- 影响因子：0
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- 影响因子：0
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川尻啄真・伊藤 剛・松岡 篤
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