Establish of the processing of foam foods with various millets, and its application to the allergen-free foods

各种小米泡沫食品加工工艺的建立及其在无过敏原食品中的应用

基本信息

  • 批准号:
    20500692
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.91万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2008
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2008 至 2010
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

The baking properties of the bread made with quinoa, white sorghum and finger millet flour, were investigated for the development of the allergen-free bread. The preparation methods for the bread made from each flour could be established after many tried and error. When inulin was added for the improvement of bread quality, the specific volume of the bread increased. As the moisture of the crumb of the bread didn't change by freezing, the refrigeration was thought to be effective for the purpose of maintaining the bread quality. In sensory evaluation, the white sorghum bread was brittle, quinoa and finger millet bread was crisp and moist.
为开发无过敏原面包,研究了以藜麦、白色高粱和小米粉为原料制作的面包的烘焙特性。每种面粉制作的面包的制作方法都是经过多次尝试和错误才建立起来的。当添加菊粉以改善面包品质时,面包的比容增加。由于面包屑的水分不会因冷冻而改变,因此冷藏被认为是保持面包质量的有效方法。感官评价中,白色高粱面包较脆,藜麦和手指小米面包较脆、湿润。

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
シコクビエ穀粉の製パン性に関する研究
小米粉制作面包特性的研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    藤井恵子;田辺美貴;横山知世子;高橋敦子
  • 通讯作者:
    高橋敦子
日本国内特許「米粉を主原料として架橋ネットワーク構造体を形成する方法と、米粉を主原料とするパン用生地とパン」
日本专利:“以米粉为主要成分的交联网络结构的形成方法、以米粉为主要成分的面包面团及面包”
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
全粒キヌア粉の給食用健康維持食品への応用
全麦藜麦粉在学校午餐保健食品中的应用
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    中島麻紀子;横山知世子;藤井恵子
  • 通讯作者:
    藤井恵子
ホワイトソルガムを用いたパンの製パン性に関する研究
白高粱面包制作特性研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    丸井麻子;肥田由紀子;但馬知世子;藤井恵子
  • 通讯作者:
    藤井恵子
イヌリン添加米粉蒸しパンの調理特性
添加菊粉的米粉馒头的烹调特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    金親あつ美;正木玲子;肥田由紀子;藤井恵子
  • 通讯作者:
    藤井恵子
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シンチレーション光の測定回 路における時間特性の評価
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  • 通讯作者:
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    FUJII Keiko;et al;Taku Izubuchi
  • 通讯作者:
    Taku Izubuchi
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  • 影响因子:
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    FUJII Keiko;et al.;T. Izubuchi
  • 通讯作者:
    T. Izubuchi
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  • 发表时间:
    2010
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  • 影响因子:
    0
  • 作者:
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  • 通讯作者:
    Taku Izubuchi

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    $ 2.91万
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    2024
  • 资助金额:
    $ 2.91万
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  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 2.91万
  • 项目类别:
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    23K22794
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 2.91万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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知道了