Study on the application of ultrafine grained copper to electric materials.

超细晶铜在电工材料中的应用研究

• 批准号: 20560080
• 负责人: GOTO Masahiro
• 金额: $ 3.08万
• 依托单位: Oita University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20560080/
• 关键词: 結晶粒微細化; 銅; 疲労; 微小き裂; 非平衡粒界; 超微細粒銅; 表面疲労損傷; 疲労強度; き裂進展モデル; 微小表面き裂

In the present study, the fatigue tests of UFG copper processed by ECAP were conducted to clarify the fatigue mechanism. The experimental analysis was made and the fatigue crack initiation behavior, the relationship between the change in surface hardness and fatigue damage due to stressing, the crack growth behavior and growth mechanism, and the growth law of small surface-cracks which control the fatigue life of smooth specimens, were clarified. In addition, post-ECAP annealing was conducted to improve the fatigue strength in a long-life field because that the less improvement of fatigue strength in long life fields resulted from instability of microstructure with non-equilibrium grain boundaries. Results of copper (99.9%Cu) with post-ECAP annealing at 180℃ showed the enhanced fatigue strength at 2x10^7 cycles (about 1.4 times of as-ECAPed copper with 99.99%Cu).

本文通过对ECAP处理后的超细晶铜进行疲劳试验，研究了其疲劳机理。通过试验分析，阐明了疲劳裂纹的萌生行为、表面硬度变化与应力疲劳损伤的关系、裂纹扩展行为和扩展机理以及控制光滑试件疲劳寿命的表面小裂纹扩展规律。此外，由于非平衡晶界导致的组织不稳定性导致了长寿命区疲劳强度的提高，因此采用ECAP后退火的方法提高了长寿命区的疲劳强度。铜（99.9%Cu）在180℃下进行ECAP后退火的结果表明，在2 × 10^7次循环下的疲劳强度提高（约为具有99.99%Cu的ECAP处理后的铜的1.4倍）。

项目成果

時効硬化Al合金押出し材の高湿度下における疲労破壊機構

高湿下时效硬化铝合金挤压材疲劳断裂机理

• 发表时间: 2010
• 作者: Md.Arefin KOWSER;Yoshio ARAI;Wakako ARAKI;Masahiro Goto;皮籠石紀雄
• 通讯作者: 皮籠石紀雄

超微細粒銅平滑材のき裂進展挙動と疲労破面

超细晶铜光滑材料的裂纹扩展行为及疲劳断口

• 发表时间: 2010
• 期刊: 日本機械学会論文集A編 第76巻, 第765号
• 作者: 後藤真宏;安藤吉則;韓承傳;手島規博;薬師寺輝敏;金祥植
• 通讯作者: 金祥植

Effects of thermo-mechanical processing and trace amount of carbon addition on tensile properties of Cu–2.5Fe–0.1P alloys

• DOI: 10.1016/j.msea.2009.05.021
• 发表时间: 2009-09
• 期刊: Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing
• 影响因子: 6.4
• 作者: E. Jeong;Seung-Zeon Han;M. Goto;Sangshik Kim

Alloy718の中高温疲労におけるき裂発生について

关于Alloy718中高温疲劳裂纹萌生

• 发表时间: 2009
• 期刊: 材料 第58巻, 第12号
• 作者: 皮籠石紀雄;大園義久;中村祐三;後藤真宏
• 通讯作者: 後藤真宏

Fatigue damage in nano-size grained oxygen free copper

纳米晶粒无氧铜的疲劳损伤

• 发表时间: 2008
• 期刊: Reviews on Advanced Materials Science Vo.18, Issue 7
• 作者: Han Seungzon;Goto Masahiro;Lim Chayomng;Kim;Changjoo;Kim Sangshik
• 通讯作者: Kim Sangshik