Self-Aligned Embedded Metal Double-Gate Polycrystalline-Silicon Thin-Film Transistors Fabricated at Low Temperature on Glass Substrate

玻璃衬底上低温制作的自对准嵌入式金属双栅多晶硅薄膜晶体管

基本信息

  • 批准号:
    22560341
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2010
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2010 至 2012
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

Self-aligned planar metal double-gate n-channel (n-ch) and p-channel (p-ch) polycrystalline-silicon (poly-Si) thin-film transistors (TFTs) consisting of an embedded bottom metal gate, a top metal gate fabricated by a self-alignment process, and a lateral poly-Si film with a grain size greater than 2 μm were fabricated on a glass substrate at 550 ℃. The TFTs are called embedded metal double-gate (E-MeDG) low-temperature (LT) poly-Si TFTs. The nominal field-effect mobility and its subthreshold slope are, respectively, 530 cm2/Vs and 140 mV/dec for n-ch E-MeDG LT poly-Si TFTs, and 135 cm2/Vs and 150 mV/dec for p-ch TFTs. The superior performance of the E-MeDG LT poly-Si TFTs will contribute to the fabrication of high-speed, low-power CMOS poly-Si TFT circuits on glass substrates.
在 550 ℃ 的玻璃基板上制备了自对准平面金属双栅 n 沟道 (n-ch) 和 p 沟道 (p-ch) 多晶硅 (poly-Si) 薄膜晶体管 (TFT),该晶体管由嵌入式底部金属栅极、自对准工艺制造的顶部金属栅极和晶粒尺寸大于 2 μm 的横向多晶硅薄膜组成。这些 TFT 称为嵌入式金属双栅 (E-MeDG) 低温 (LT) 多晶硅 TFT。 n 沟道 E-MeDG LT 多晶硅 TFT 的标称场效应迁移率及其亚阈值斜率分别为 530 cm2/Vs 和 140 mV/dec,p 沟道 TFT 的标称场效应迁移率及其亚阈值斜率分别为 135 cm2/Vs 和 150 mV/dec。 E-MeDG LT 多晶硅 TFT 的卓越性能将有助于在玻璃基板上制造高速、低功耗 CMOS 多晶硅 TFT 电路。

项目成果

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透明柔性玻璃上包含横向大晶粒低温多晶硅 TFT 的高性能 CMOS 逆变器
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
埋め込みゲート構造を有するガラス上の自己整合メタルダブルゲートpoly-Si TFT
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    尾形浩之;一條賢治;近藤健二;岡部泰典;鹿裕将;加茂慎哉;原明人
  • 通讯作者:
    原明人
多結晶半導体膜の形成方法
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
Semiconductor Device
半导体器件
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
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