Traitement plasma pour l'encapsulation des circuits intégrés

S的越轨与困难，不利于L的成长 表面电路集成S。更具体地说，L的封装是电路的物质基础。 衬底和电路集成的优秀控制表面张力和电路浇注保证 祝您好运，祝您幸福。德加，德过程S复合体和基地的生产烟囱索尔特 所有的必需品都是用来浇灌的。 在S的帮助下，我们的血浆并没有得到改善。 被动者和控制者L的表面。 IBM Bromont与Dans ce项目合作，NOU建议有针对性地评估 血浆先锋L对电路的封装S，浇注者L的产品应用 Désoxyation des关节de Soudure，简化le Procédéde désoxyation，et Amélier le Replissage et et L的马特里奥填充物。 IBM Bromont en项目专家培训等离子体和专家行业 S的技术与国际接轨。

La mise en boitier des circuits intégrés devient de plus en plus difficile, notamment du fait de l'augmentation de la surface des circuits intégrés. En particulier, l'encapsulation du circuit dans le matériau « underfill » entre le substrat et le circuit intégré nécessite un excellent contrôle des tensions de surface du circuit pour assurer un bon remplissage et une bonne adhésion. De plus, des procédés complexes à base de produits chimiques sont nécessaires pour désoxyder les joints de soudure. Les traitements plasmas notamment à base d'hydrogène peuvent avantageusement être utilisés pour désoxyder, passiver et contrôler l'énergie de surface. Dans ce projet collaboratif avec IBM Bromont, nous proposons d'évaluer la pertinence d'insérer une étape de traitement plasma avant l'encapsulation des circuits intégrés, pour éviter l'utilisation de produits chimiques de désoxydation des joints de soudure, simplifier le procédé de désoxydation, et améliorer le remplissage et l'adhésion du matériau underfill. Ce projet réunira des experts académiques en traitements plasmas et des experts industriels d'IBM Bromont en technologies de mise en boitier des circuits intégrés.