Traitement plasma pour l'encapsulation des circuits intégrés

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La mise en boitier des circuits intégrés devient de plus en plus difficile, notamment du fait de l'augmentation de la surface des circuits intégrés. En particulier, l'encapsulation du circuit dans le matériau « underfill » entre le substrat et le circuit intégré nécessite un excellent contrôle des tensions de surface du circuit pour assurer un bon remplissage et une bonne adhésion. De plus, des procédés complexes à base de produits chimiques sont nécessaires pour désoxyder les joints de soudure. Les traitements plasmas notamment à base d'hydrogène peuvent avantageusement être utilisés pour désoxyder, passiver et contrôler l'énergie de surface. Dans ce projet collaboratif avec IBM Bromont, nous proposons d'évaluer la pertinence d'insérer une étape de traitement plasma avant l'encapsulation des circuits intégrés, pour éviter l'utilisation de produits chimiques de désoxydation des joints de soudure, simplifier le procédé de désoxydation, et améliorer le remplissage et l'adhésion du matériau underfill. Ce projet réunira des experts académiques en traitements plasmas et des experts industriels d'IBM Bromont en technologies de mise en boitier des circuits intégrés.