课题基金 / 基金详情

专题研讨类:二维半导体材料融合硅基CMOS技术的有组织科研

批准号:
T2241024
项目类别:
专项项目
资助金额:
10.00 万元
负责人:
杨德仁
依托单位:
学科分类:
集成电路设计
结题年份:
--
批准年份:
2022
项目状态:
未结题
项目参与者:
杨德仁

杨德仁的其他基金

相似基金

相关文献

铸造晶体硅的杂质与缺陷
  • 批准号:
    51532007
  • 项目类别:
    重点项目
  • 资助金额:
    290.0万元
  • 批准年份:
    2015
  • 负责人:
    杨德仁
  • 依托单位:
高浓度杂质补偿对光伏用硅晶体及太阳电池性能影响
  • 批准号:
    61274057
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    80.0万元
  • 批准年份:
    2012
  • 负责人:
    杨德仁
  • 依托单位:
大直径直拉硅单晶缺陷工程的基础研究
  • 批准号:
    50832006
  • 项目类别:
    重点项目
  • 资助金额:
    200.0万元
  • 批准年份:
    2008
  • 负责人:
    杨德仁
  • 依托单位:
重掺磷直拉硅单晶的微缺陷研究
  • 批准号:
    60876001
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    35.0万元
  • 批准年份:
    2008
  • 负责人:
    杨德仁
  • 依托单位:
国内基金
海外基金